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Freescale Semiconductor
Addendum
Document Number: QFN_Addendum
Rev. 0, 07/2014
© Freescale Semiconductor, Inc., 2014. All rights reserved.
This addendum provides the changes to the 98A case outline numbers for products covered in this book.
Case outlines were changed because of the migration from gold wire to copper wire in some packages. See
the table below for the old (gold wire) package versus the new (copper wire) package.
To view the new drawing, go to Freescale.com and search on the new 98A package number for your
device.
For more information about QFN package use, see EB806: Electrical Connection Recommendations for
the Exposed Pad on QFN and DFN Packages.
Addendum for New QFN
Package Migration
Verzeichnis
- ・ Konfiguration des Pinbelegungsdiagramms on Seite 19 Seite 20 Seite 21 Seite 22 Seite 47
- ・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 1
- ・ Teilenummerierungssystem on Seite 125 Seite 136
- ・ Blockdiagramm on Seite 17 Seite 47 Seite 53 Seite 54 Seite 77
- ・ Typisches Anwendungsschaltbild on Seite 18
- ・ Beschreibung der Funktionen on Seite 57 Seite 78 Seite 82 Seite 89 Seite 97
- ・ Technische Daten on Seite 21 Seite 111 Seite 119 Seite 120 Seite 121
- ・ Elektrische Spezifikation on Seite 111 Seite 112 Seite 113 Seite 114 Seite 115