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Freescale Semiconductor, Inc
Data Sheet: Technical Data
Document Number: IMX6ULAEC
Rev. 1, 04/2016
MCIMX6GxAxxxxxA
Package Information
Plastic Package
BGA 14 x 14 mm, 0.8 mm pitch
Ordering Information
See Table 1 on page 3
© 2015-2016 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.
1 i.MX 6UltraLite Introduction
The i.MX 6UltraLite is a high performance, ultra
efficient processor family featuring Freescale’s
advanced implementation of the single ARM
Cortex
®
-A7 core, which operates at speeds up to 696
MHz. The i.MX 6UltraLite includes an integrated power
management module that reduces the complexity of the
external power supply and simplifies the power
sequencing. Each processor in this family provides
various memory interfaces, including LPDDR2, DDR3,
DDR3L, Raw and Managed NAND flash, NOR flash,
eMMC, Quad SPI, and a wide range of other interfaces
for connecting peripherals, such as WLAN, Bluetooth™,
GPS, displays, and camera sensors.
The i.MX 6UltraLite is specifically useful for
automotive applications such as:
• Telematics
• Human Machine Interfaces (HMI)
i.MX 6UltraLite
Automotive
Applications
Processors
1. i.MX 6UltraLite Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.1. Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1. Special Signal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17
3.2. Recommended Connections for Unused Analog
Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.1. Chip-Level Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.2. Power Supplies Requirements and Restrictions . 28
4.3. Integrated LDO Voltage Regulator Parameters . . 29
4.4. PLL’s Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . 31
4.5. On-Chip Oscillators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
4.6. I/O DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
4.7. I/O AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
4.8. Output Buffer Impedance Parameters . . . . . . . . . 40
4.9. System Modules Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.10. General-Purpose Media Interface (GPMI) Timing 58
4.11. External Peripheral Interface Parameters . . . . . . 66
4.12. A/D converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
5. Boot Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
5.1. Boot Mode Configuration Pins . . . . . . . . . . . . . . . 98
5.2. Boot Device Interface Allocation . . . . . . . . . . . . . 99
6. Package Information and Contact Assignments . . . . . 106
6.1. 14x14 mm Package Information . . . . . . . . . . . . 106
6.2. GPIO Reset Behaviors during Reset . . . . . . . . . 120
7. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Verzeichnis
- ・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 17 Seite 29 Seite 106 Seite 107 Seite 108
- ・ Teilenummerierungssystem on Seite 3 Seite 4
- ・ Blockdiagramm on Seite 10
- ・ Technische Daten on Seite 16 Seite 20 Seite 21 Seite 74 Seite 78
- ・ Anwendungsbereich on Seite 2 Seite 3 Seite 4 Seite 5 Seite 6
- ・ Elektrische Spezifikation on Seite 20 Seite 21 Seite 22 Seite 23 Seite 24
