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NTB0102DP Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Fallpaket
TSSOP
Beschreibung:
Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-06-17 03:04:24 (UTC+8)

NTB0102DP Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12
・ Schweißen Temperatur on Seite 7
・ Anwendungsbereich on Seite 31

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NTB0102DP Datenblatt PDF

NXP

26 Seiten, 240 KB

NTB0102DP Benutzerreferenzhandbuch

NXP

54 Seiten, 15354 KB

NTB0102DP Anderes Datenblatt

NXP

26 Seiten, 286 KB

NTB0102DP Anwendungshinweis

NXP

32 Seiten, 246 KB

NTB0102 Datenblatt-PDF

NTB0102DP-Q100H
Datenblatt PDF

NXP

NTB0102-Q100 - Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state TSSOP 8Pin

NTB0102DP,125
Datenblatt PDF

NXP

IC TXRX 1Bit TRANSLATING 8TSSOP

NTB0102GF,115
Datenblatt PDF

NXP

Bus XCVR Single 2CH 3-ST 8Pin XSON T/R

NTB0102GT,115
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NXP

Bus XCVR Single 2CH 3-ST 8Pin XSON T/R

NTB0102GD,125
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NXP

IC TXRX 2Bit TRANSLATING 8XSON

NTB0102GD-Q100H
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NXP

NTB0102-Q100 - Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state SON 8Pin

NTB0102DP
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NXP

Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state

NTB0102GT
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NXP

IC, TRANSLATING TXRX, DUAL, XSON8; Logic Device Type: Translating Transceiver; Supply Voltage Range: 1.2V to 3.6V; Lo...

NTB0102GF
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NXP

IC, TRANSLATING TXRX, DUAL, XSON8; Logic Device Type: Translating Transceiver; Supply Voltage Range: 1.2V to 3.6V; Lo...

NTB0102GD-Q100
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NXP

Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state

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