NVT2002GD Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Fallpaket
XSON-8
Beschreibung:
Bidirectional voltage level translator for open-drain and push-pull applications
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-05-18 09:53:07 (UTC+8)

NVT2002GD Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

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・ Schweißen Temperatur on Seite 7
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NVT2002GM
Anwendungshinweis

NXP

IC SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQCC8, 1.60 X 1.6MM, 0.5MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, XQFN-8, Interface IC:Other

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