NX3L1G3157GW-Q100 Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Fallpaket
TSSOP-6
Beschreibung:
Low-ohmic single-pole double-throw analog switch
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-06-16 10:46:31 (UTC+8)

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NX3L1G3157GW-Q100 Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

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