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NX3L1G384GM,115
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NX3L1G384GM,115 Anwendungshinweis - NXP

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NX3L1G384GM,115 Anwendungshinweis

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AN10343
MicroPak soldering information
Rev. 2 — 30 December 2010 Application note
Document information
Info Content
Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale
Package (WLCSP)
Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land
patterns for mounting MicroPak packages
Verzeichnis

NX3L1G384GM,115 Datenblatt-PDF

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