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NX3L1T53GM Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Kategorie:
Analog Switch Ic, Analog Switch Multiplexer
Fallpaket
XQFN
Beschreibung:
Ic, Switch, Spdt, Xqfn8u
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-06-17 14:15:07 (UTC+8)

NX3L1T53GM Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12
・ Schweißen Temperatur on Seite 7
・ Anwendungsbereich on Seite 31

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NX3L1T53GM Datenblatt PDF

NXP

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NXP

8 Seiten, 1493 KB

NX3L1T53GM Anwendungshinweis

NXP

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NX3L1T53 Datenblatt-PDF

NX3L1T53GM,125
Datenblatt PDF

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Interface IC - analogue switches NXP Semiconductors NX3L1T53GM, 125 XQFN 8

NX3L1T53GT,115
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NXP

Interface IC - analogue switches NXP Semiconductors NX3L1T53GT, 115 XSON 8

NX3L1T53GD,125
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Analog Switch Single SPDT 8Pin XSON8U

NX3L1T53GT
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Analogue Switch IC NXP NX3L1T53GT

NX3L1T53GM
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NXP

Ic, Switch, Spdt, Xqfn8u

NX3L1T53GD
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NXP

IC, SWITCH, SPDT, XSON8U; No. of Channels: 2; On State Resistance Max: 0.9Ω; Supply Voltage Range: 1.6V to 4.3V; No...

NX3L1T53GD125
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NX3L1T53 - Low-ohmic single-pole double-throw analog switch

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