PCA9540BDP,118

Preis von AiPCBA

PCA9540BDP,118 Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Kategorie:
Interface IC, Interface Controller
Fallpaket
TSSOP-8
Beschreibung:
I2C Multiplexer 1Element 2IN 8Pin TSSOP T/R
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-04-25 16:18:49 (UTC+8)

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PCA9540BDP,118 Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12
・ Schweißen Temperatur on Seite 7
・ Anwendungsbereich on Seite 31

Verzeichnis

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