SL3S1203FUD/G/BG,0 Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Beschreibung:
UCODE G2iL and G2iL+
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-05-17 02:34:30 (UTC+8)

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SL3S1203FUD/G/BG,0 Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

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