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HMC339 Datenblatt-PDF - ADI

Hersteller:
ADI
Kategorie:
RF Module
Fallpaket:
Chip
Beschreibung:
Up/Down Conv 3V to 4V 42000MHz 4Pin DIE Gel Pack
Dokumentation:

HMC339 Datenblatt PDF (8 Seiten) heiß

Abmessungen des Paketumrisses on Seite 6

Aktualisierte Zeit: 2023/12/02 11:43:44 (UTC+8)

HMC339 Datenblatt-PDF (8 Seiten)

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HMC339 Datenblatt PDF

ADI

8 Seiten, 411 KB

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