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W25Q64BVSFIG Datenblatt-PDF - Winbond Electronics

Hersteller:
Winbond Electronics
Kategorie:
Memory Chip
Fallpaket:
SOIC-16
Beschreibung:
NOR Flash Serial-SPI 3.3V 64M-bit 64M x 1 7ns 16Pin SOIC
Dokumentation:

W25Q64BVSFIG Datenblatt PDF (6 Seiten) heiß

Aktualisierte Zeit: 2023/11/29 05:05:48 (UTC+8)

W25Q64BVSFIG Datenblatt-PDF (6 Seiten)

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NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns

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