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DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anwendungshinweis - Infineon

Aktualisierte Uhrzeit: 2025-06-18 22:24:15 (UTC+8)

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anwendungshinweis

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Application Note AN 2011-05
V1.2 November 2015
AN2011-05 Industrial IGBT Modules
Explanation of Technical Information
IFAG IPC APS
Verzeichnis

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Datenblatt-PDF

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Datenblatt PDF
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11 Seiten, 854 KB
DF200R12W1H3FB11BOMA1 Benutzerreferenzhandbuch
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36 Seiten, 3543 KB
DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anderes Datenblatt
Infineon
73 Seiten, 3004 KB
DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anwendungshinweis
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33 Seiten, 2300 KB

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DF200R12W1H3F_B11 Datenblatt PDF
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Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK™ 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.
DF200R12W1H3FB11BPSA1
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