DF200R12W1H3FB11BOMA1 Datenblatt-PDF - Infineon

Hersteller:
Infineon
Fallpaket:
AG-EASY1B-2
Beschreibung:
Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK™ 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.
Dokumentation:

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Datenblatt PDF (11 Seiten) heiß

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Benutzerreferenzhandbuch (36 Seiten)

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anwendungshinweis (33 Seiten)

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DF200R12W1H3FB11BOMA1 Dokumente

DF200R12W1H3FB11BOMA1 Datenblatt PDF

Infineon

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DF200R12W1H3FB11BOMA1 Anderes Datenblatt

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DF200R12W1H3FB11 Datenblatt-PDF

DF200R12W1H3F_B11
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Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK™ 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.

DF200R12W1H3FB11BOMA1
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DF200R12W1H3FB11BPSA1
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