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B82498F3330J000 Datenblatt-PDF - Epcos

Hersteller:
Epcos
Kategorie:
Inductor Surface Mount
Fallpaket:
0805
Beschreibung:
Inductor Chip Molded Wirewound 33nH 5% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 110mOhm DCR 0805 Automotive T/R
Dokumentation:

B82498F3330J000 Datenblatt PDF (10 Seiten) heiß

Abmessungen des Paketumrisses on Seite 3

Teilenummerierungssystem on Seite 5 Seite 6

Aktualisierte Zeit: 2023/11/30 06:00:24 (UTC+8)

B82498F3330J000 Datenblatt-PDF (10 Seiten)

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Anwendungsbereich

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Verpackungsinformationen

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Technische Daten

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Teilenummerierungssystem

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Teilenummerierungssystem

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B82498F3330J000 Datenblatt PDF

Epcos

10 Seiten, 502 KB

B82498F3330J000 Anderes Datenblatt

Epcos

11 Seiten, 220 KB

B82498F3330 Datenblatt-PDF

B82498F3330J
Datenblatt PDF

Epcos

Inductor Chip Molded Wirewound 33nH 5% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 110mOhm DCR 0805 Automotive T/R

B82498F3330J000
Datenblatt PDF

Epcos

Inductor Chip Molded Wirewound 33nH 5% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 110mOhm DCR 0805 Automotive T/R

B82498F3330J
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TDK-EPC

Inductor Chip Molded Wirewound 33nH 5% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 110mOhm DCR 0805 Automotive T/R

B82498F3330J000
Anderes Datenblatt

TDK

0805 33nH ±5% 600mA

B82498F3330G001
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TDK

0805 33nH ±2% 600mA

B82498F3330G
Datenblatt PDF

Epcos

Inductor Chip Molded Wirewound 33nH 2% 250MHz 65Q-Factor Ceramic 600mA 110mOhm DCR 0805 Automotive T/R

B82498F3330J000
Datenblatt PDF

TDK-EPC

1 ELEMENT, 0.033uH, CERAMIC-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT

B82498F3330G000
Datenblatt PDF

TDK

0805 33nH ±2% 600mA

B82498F3330J001
Anderes Datenblatt

TDK

0805 33nH ±5% 600mA

B82498F3330J11
Datenblatt PDF

Epcos

Fixed Ind 33nH 600mA 110Mohm

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