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A3PE600-2FG256I Bestand und Preise

Microsemi FPGA ProASIC®3E Family 600K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA
84.05
A3PE600-2FG256I
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A3PE600-2FG256I Microsemi
Microsemi
  • Hersteller:
    Microsemi
  • Hersteller-Nr:
    A3PE600-2FG256I
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM63013766
  • Preis (EUR):
    84.05
  • AiPCBA-Lager:
    296 Stk
  • Verfügbarkeit:
    224 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    FPGA-Chip
  • Produktbeschreibung:
    FPGA ProASIC®3E Family 600K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA
  • Dokumentation: 3D-Modell
A3PE600-2FG256I Kaufen A3PE600-2FG256I Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-13 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: A3PE600-2FG256I
    AiPCBA P/N: CM63013766
    Hersteller: Microsemi
    Paket: FBGA-256
    Preis
    84.05
    Gesamt: 520 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/18 (erwartet)
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    A3PE600-2FG256I Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    Microsemi
    Kategorie
    FPGA-Chip
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    256 Pin
    Verpackung
    FBGA-256
    Frequenz
    310 MHz
    Betriebstemperatur (max.)
    85 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Versorgungsspannung
    1.425V ~ 1.575V
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    A3PE600-2FG256I Anderes Datenblatt
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    A3PE600-2FG256I Anderes Datenblatt
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    A3PE600-2FG256I Anderes Datenblatt
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    A3PE600-2FG256I Notizdatei
    12 Pages, 150 KB
    2013/08/05
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 100℃ (TJ)
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    Non-Compliant
    Bleifreier Status
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    EAR99
    Funktionsübersicht
    • Features and Benefits
    • High Capacity
    • • 600 k to 3 Million System Gates
    • • 108 to 504 kbits of True Dual-Port SRAM
    • • Up to 620 User I/Os
    • Reprogrammable Flash Technology
    • • 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process
    • • Instant On Level 0 Support
    • • Single-Chip Solution
    • • Retains Programmed Design when Powered Off
    • On-Chip User Nonvolatile Memory
    • • 1 kbit of FlashROM with Synchronous Interfacing
    • High Performance
    • • 350 MHz System Performance
    • • 3.3 V, 66 MHz 64-Bit PCI
    • In-System Programming (ISP) and Security
    • • ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption Standard (AES) Decryption via JTAG (IEEE 1532–compliant)
    • • FlashLock® Designed to Secure FPGA Contents
    • Low Power
    • • Core Voltage for Low Power
    • • Support for 1.5-V-Only Systems
    • • Low-Impedance Flash Switches
    • High-Performance Routing Hierarchy
    • • Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
    • • Ultra-Fast Local and Long-Line Network
    • • Enhanced High-Speed, Very-Long-Line Network
    • • High-Performance, Low-Skew Global Network
    • • Architecture Supports Ultra-High Utilization
    • Pro (Professional) I/O
    • • 700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os
    • • 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
    • • Bank-Selectable I/O Voltages—up to 8 Banks per Chip
    • • Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS 3.3 V /2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X, and LVCMOS
    • 2.5 V / 5.0 V Input
    • • Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and M-LVDS
    • • Voltage-Referenced I/O Standards: GTL+ 2.5 V / 3.3 V, GTL 2.5 V / 3.3 V, HSTL Class I and II, SSTL2 Class I and II, SSTL3 Class I and II
    • • I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
    • • Hot-Swappable and Cold Sparing I/Os
    • • Programmable Output Slew Rate and Drive Strength
    • • Programmable Input Delay
    • • Schmitt Trigger Option on Single-Ended Inputs
    • • Weak Pull-Up/-Down
    • • IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
    • • Pin-Compatible Packages across the ProASIC®3E Family
    • Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
    • • Six CCC Blocks, Each with an Integrated PLL
    • • Configurable Phase-Shift, Multiply/Divide, Delay Capabilities and External Feedback
    • • Wide Input Frequency Range (1.5 MHz to 350 MHz)
    • SRAMs and FIFOs
    • • Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit RAM Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations available)
    • • True Dual-Port SRAM (except ×18)
    • • 24 SRAM and FIFO Configurations with Synchronous Operation up to 350 MHz
    • ARM® Processor Support in ProASIC3E FPGAs
    • • M1 ProASIC3E Devices—Cortex-M1 Soft Processor Available
    • with or without Debug

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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