Online-PCB-Angebot – Kostenrechner für die Leiterplattenherstellung

Projektinformationen zur Leiterplattenbestückung

*pcba.pcba.quantity Die Menge der Stückliste = Die Menge der bestückten Leiterplatte

PCB-Angebot

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*Gerber-Datei Müssen ZIP- oder RAR-Dateien und weniger als 10 MB sein: Gerber-Datei hochladen

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*Menge (einzeln) Die Anzahl der PCB: pcs

Materialart Basismaterial für PCB: FR-4

FR4-TG Die Glasübergangstemperatur für FR4-Material: TG130-140 TG150-160 TG170-180

Kartentyp Die Vollplatine besteht aus nur einer einzigen Platine oder ist mit gleichen oder unterschiedlichen Leiterplatten bestückt: PCS Panel nach Kunde Panel von AiPCBA

X-Out-Zulage im Panel

akzeptieren Nicht akzeptieren

Panelisierungsmethode

x

Plattenzuschnitt

Keine V-Scoring Tab-Routing V-Scoring & Tab-Routing

Breakaway-Schiene

JA NEIN

Panelisierungsmethode

x

Kantenschiene

Keine Auf und Ab Links und Rechts

Randleistenbreite

mm

Routenprozess

Keine V-Scoring Tab-Routing V-Scoring & Tab-Routing

X-Out-Zulage im Panel

akzeptieren Nicht akzeptieren

Unterschiedlicher Designtyp In Ihrer Gerber-Datei haben Sie verschiedene Designs in einem Panel. Wie viele Designs, bitte notieren Sie die Menge.

* Größe (einzeln) Geben Sie die maximale Länge und Breite der Platine ein: mm x mm inch" mm

Ebenen Die Anzahl der leitfähigen Schichten: 1 2 4 6 8 10 12

Dicke Dicke für die fertige Leiterplatte: 0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm 2.6mm 2.8mm 3.0mm 3.2mm

Lötmaske Die Farbe des Beschichtungsmaterials: Grün Blau Rot Weiß Schwarz Gelb Lila Grau Mattschwarz Mattgrün Mattblau

Siebdruck Die Farbe des gedruckten Textes: Weiß Schwarz Keine

Min. Spur/Abstand: 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil 8/8mil

Mindestlochgröße: 1.0mm 0.8mm 0.3mm 0.25mm 0.2mm 0.15mm Keine Übung

Oberflächenbeschaffenheit Oberflächenbeschaffenheit: HASL mit Blei HASL bleifrei Immersionsgold (ENIG) OSP Immersionssilber (Ag) Keine

Über Prozess AiPCBA-Prozess via basierend auf Ihrer Gerber-Datei und dem von Ihnen gewählten Vias-Typ auf unserer Website: Zeltdurchgänge Verstopfte Durchkontaktierungen Nicht abgedeckte Vias

Fertiges Kupfer Die Gesamtdicke des Kupfers auf der äußeren Schicht: 1 Unze 2 Unzen 3盎司 4盎司

Inneres Kupfer: 1 Unze 2 Unzen 3盎司 4盎司

Impedanzkontrolle: NEIN JA

Randplattierung: NEIN JA

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Vorlaufzeit:: 0 Tage

Abgestimmte Teile

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Fortschritt:

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Montageangebot

PCB-Panelisierung Sind Leiterplatten gepaneled? Wenn ja, werden die Boards getrennt?: Panelisiert als Design Einzelplatine Nein

SMT-Seite Einseitig oder doppelseitig: Einseitig Doppelseiten

*Anzahl einzigartiger Teile Die in diesem SMT-Patch erforderlichen Materialtypen

*Anzahl SMD-Teile Die Gesamtmenge dieses SMT-Patches

Anzahl unverpackter Teile Die Gesamtmengen der Komponenten für Nicht-Schalen-, Rohr- und Bandmaterialien.

Anzahl der SMD-Teile (≥16 Pins) Die Menge der oberflächenmontierten Teile mit über 16 Pins

Anzahl spezieller SMD-Teile Die Menge des speziellen oberflächenmontierten Materials

BGA-Platzierungsnummer Die Menge des oberflächenmontierten BGA in diesem Patch

BGA durch Röntgentest Ist nach der Oberflächenmontage des BGA für alle Komponenten ein Röntgenbereich erforderlich?: Ja Nein

Anzahl der Durchgangslochteile Die Gesamtmenge der Taucheinsatzteile

Anzahl der Durchgangslöcher (≥16 Pins) Die Menge der DIP-Teile mit mehr als 16 Pins

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We recommend our Turnkey PCB Assembly Service , which is an end-to-end solution includes PCB manufacturing services, Component supply, PCB assembly, testing, package and shipping. The Turnkey PCB Assembly service cover prototype to volume production.

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