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AM5K2E02 Bestand und Preise

TI Sitara Processor: Dual ARM Cortex-A15
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AM5K2E02 TI
Kaum verfügbar
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    AM5K2E02
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM1762675533
  • Preis (EUR):
  • Produktbeschreibung:
    Sitara Processor: Dual ARM Cortex-A15
  • Dokumentation: RoHS-konform 3D-Modell
AM5K2E02 Kaufen AM5K2E02 Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: AM5K2E02
    AiPCBA P/N: CM1762675533
    Hersteller: TI
    Preis
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    Bestandsprüfung
    108.116 Teile im AiPCBA-Lager gelagert
    Erinnerungen zur Betrugsprävention
    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
    Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com
    AM5K2E02 Datenblatt-PDF
    AM5K2E02 Datenblatt PDF
    252 Pages, 1834 KB
    Ansicht
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • The AM5K2E0x is a high performance device based on TI’s KeyStone II Multicore SoC Architecture, incorporating the most performance-optimized Cortex-A15 processor dual-core or quad-core CorePac that can run at a core speed of up to 1.4 GHz. TI’s AM5K2E0x device enables a high performance, power-efficient and easy to use platform for developers of a broad range of applications such as enterprise grade networking end equipment, data center networking, avionics and defense, medical imaging, test and automation.
    • TI’s KeyStone II Architecture provides a programmable platform integrating various subsystems (for example, ARM CorePac (Cortex-A15 Processor Quad Core CorePac), network processing, and uses a queue-based communication system that allows the device resources to operate efficiently and seamlessly. This unique device architecture also includes a TeraNet switch that enables the wide mix of system elements, from programmable cores to high-speed IO, to each operate at maximum efficiency with no blocking or stalling.
    • The AM5K2E0x KeyStone II device integrates a large amount of on-chip memory. The Cortex-A15 processor cores each have 32KB of L1Data and 32KB of L1 Instruction cache. The up to four Cortex A15 cores in the ARM CorePac share a 4MB L2 Cache. The device also integrates 2MB of Multicore Shared Memory (MSMC) that can be used as a shared L3 SRAM. All L2 and MSMC memories incorporate error detection and error correction. For fast access to external memory, this device includes a 64-bit DDR-3 (72-bit with ECC support) external memory interface (EMIF) running at 1600 MTPS.
    • The device enables developers to use a variety of development and debugging tools that include GNU GCC, GDB, Open source Linux, Eclipse based debugging environment enabling kernel and user space debugging using a variety of Eclipse plug-ins including TI"s industry leading IDE Code Composer Studio.
    • ARM® Cortex®-A15 MPCore™ CorePac
    • Up to Four ARM Cortex-A15 Processor Cores at
    • up to 1.4-GHz
    • 4MB L2 Cache Memory Shared by all Cortex-
    • A15 Processor Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture
    • Instruction Set
    • 32KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE)
    • Master Port, Connected to MSMC (Multicore
    • Shared Memory Controller) for Low Latency
    • Access to SRAM and DDR3
    • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 2 MB SRAM Memory for ARM CorePac
    • Memory Protection Unit for Both SRAM and
    • DDR3_EMIF
    • Multicore Navigator
    • 8k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
    • Manager
    • One Packet-Based DMA Engine for Zero-
    • Overhead Transfers
    • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
    • Transport Plane IPsec, GTP-U, SCTP,
    • PDCP
    • L2 User Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)
    • 1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5
    • MPackets Per Second
    • Security Accelerator Engine Enables Support for
    • IPSec, SRTP, 3GPP and WiMAX Air
    • Interface, and SSL/TLS Security
    • ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM,
    • HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES,
    • Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256-bit
    • Hash), MD5
    • Up to 6.4 Gbps IPSec and 3 Gbps Air
    • Ciphering
    • Ethernet Subsystem
    • Eight SGMII Ports with Wire Rate Switching
    • IEEE1588 v2 (with Annex D/E/F) Support
    • 8 Gbps Total Ingress/Egress Ethernet BW
    • from Core
    • Audio/Video Bridging (802.1Qav/D6.0)
    • QOS Capability
    • DSCP Priority Mapping
    • Peripherals
    • Two PCIe Gen2 Controllers with Support for
    • Two Lanes per Controller
    • Supports Up to 5 GBaud
    • One HyperLink
    • Supports Connections to Other KeyStone Architecture
    • Devices Providing Resource
    • Scalability
    • Supports Up to 50 GBaud
    • 10-Gigabit Ethernet (10-GbE) Switch Subsystem
    • Two SGMII/XFI Ports with Wire Rate
    • Switching and MACSEC Support
    • IEEE1588 v2 (with Annex D/E/F) Support
    • One 72-Bit DDR3/DDR3L Interface with Speeds Up
    • to 1600 MTPS in DDR3 Mode
    • EMIF16 Interface
    • Two USB 2.0/3.0 Controllers
    • USIM Interface
    • Two UART Interfaces
    • Three I2C Interfaces
    • 32 GPIO Pins
    • Three SPI Interfaces
    • One TSIP
    • Support 1024 DS0s
    • Support 2 Lanes at 32.768/16.3848.192
    • Mbps Per Lane
    • System Resources
    • Three On-Chip PLLs
    • SmartReflex Automatic Voltage Scaling
    • Semaphore Module
    • Twelve 64-Bit Timers
    • Five Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
    • Modules
    • Commercial Case Temperature:
    • 0°C to 85°C
    • Extended Case Temperature:
    • –40°C to 100°C

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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    Bestelldetails & relevante Informationen
    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
      - Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
      - Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
      - Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
    • - TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
      - Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
      - Wenn Sie die detaillierte Rechnung oder Steuernummer benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
      - Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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