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CC1310F64RSMR Bestand und Preise

TI MCU 32Bit SimpleLink ARM Cortex M3 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 32Pin VQFN EP T/R
5.03
CC1310F64RSMR
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CC1310F64RSMR TI
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    CC1310F64RSMR
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM6158600
  • Preis (EUR):
    5.03
  • AiPCBA-Lager:
    593 Stk
  • Verfügbarkeit:
    359 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    HF-Module, IC & Zubehör
  • Produktbeschreibung:
    MCU 32Bit SimpleLink ARM Cortex M3 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 32Pin VQFN EP T/R
  • Dokumentation: 3D-Modell
CC1310F64RSMR Kaufen CC1310F64RSMR Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
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    Teilenummer: CC1310F64RSMR
    AiPCBA P/N: CM6158600
    Hersteller: TI
    Paket: VQFN-32
    Preis
    5.03
    Gesamt: 952 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    CC1310F64RSMR Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    TI
    Kategorie
    HF-Module, IC & Zubehör
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    32 Pin
    Verpackung
    VQFN-32
    Frequenz
    300MHz ~ 930MHz
    RAM-Größe
    20 KB
    FLASH-Speicherkapazität
    131072 B
    Ausgangsleistung
    14 dBm
    Betriebstemperatur (max.)
    85 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    40 ℃
    Versorgungsspannung
    1.8V ~ 3.8V
    Versorgungsspannung (max.)
    3.8 V
    Versorgungsspannung (Min)
    1.8 V
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    CC1310F64RSMR Datenblatt-PDF
    CC1310F64RSMR Datenblatt PDF
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    CC1310F64RSMR Anderes Datenblatt
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    2010/03/11
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 85℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tape & Reel (TR)
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • * Microcontroller * Powerful ARM® Cortex®-M3 * EEMBC CoreMark® Score: 142 * EEMBC ULPBench™ Score: 158 * Up to 48-MHz Clock Speed * 128KB of In-System Programmable Flash * 8KB of SRAM for Cache (or as General- Purpose RAM) * 20KB of Ultralow Leakage SRAM * 2-Pin cJTAG and JTAG Debugging * Supports Over-the-Air Upgrade (OTA) * Ultralow Power Sensor Controller * Can Run Autonomous From the Rest of the System * 16-Bit Architecture * 2KB of Ultralow Leakage SRAM for Code and Data * Efficient Code-Size Architecture, Placing TI-RTOS, Drivers and Bootloader in ROM * RoHS-Compliant Package * 7-mm × 7-mm RGZ VQFN48 (30 GPIOs) * 5-mm × 5-mm RHB VQFN48 (15 GPIOs) * 4-mm × 4-mm RSM VQFN48 (10 GPIOs) * Peripherals * All Digital Peripheral Pins Can Be Routed to Any GPIO * Four General-Purpose Timer Modules (Eight 16-Bit or Four 32-Bit Timers, PWM Each) * 12-Bit ADC, 200 ksamples/s, 8-Channel Analog MUX * Continuous Time Comparator * Ultralow Power Clocked Comparator * Programmable Current Source * UART * 2× SSI (SPI, MICROWIRE, TI) * I2C * I2S * Real-Time Clock (RTC) * AES-128 Security Module * True Random Number Generator (TRNG) * Support for Eight Capacitive Sensing Buttons * Integrated Temperature Sensor * External System * On-Chip Internal DC-DC Converter * Very Few External Components * Seamless Integration With the SimpleLink™ CC1190 Range Extender * Low Power * Wide Supply Voltage Range: 1.8 to 3.8 V * Active-Mode RX: 5.5 mA * Active-Mode TX at +10 dBm: 12.9 mA * Active-Mode MCU 48 MHz Running Coremark: 2.5 mA (51 μA/MHz) * Active-Mode MCU: 48.5 CoreMark/mA * Active-Mode Sensor Controller at 24 MHz: 0.4 mA + 8.2 μA/MHz * Sensor Controller, One Wake Up Every Second Performing One 12-Bit ADC Sampling: 0.85 μA * Standby: 0.6 μA (RTC Running and RAM and CPU Retention) * Shutdown: 185 nA (Wakeup on External Events) * RF Section * Excellent Receiver Sensitivity –124 dBm Using Long-Range Mode, –110 dBm at 50 kbps * Excellent Selectivity: 52 dB * Excellent Blocking Performance: 90 dB * Programmable Output Power up to +14 dBm * Single-Ended or Differential RF Interface * Suitable for Systems Targeting Compliance With Worldwide Radio Frequency Regulations * ETSI EN 300 220, EN 303 131, EN 303 204 (Europe) * FCC CFR47 Part 15 (US) * ARIB STD-T108 (Japan) * Wireless M-Bus and IEEE 802.15.4g PHY

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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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