Name: CC1350
Brand: TI
SKU: CM1216736042
Availability: InStock

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CC1350 TI

Hersteller:
TI
Hersteller-Nr:
CC1350
AiPCBA-Teilenummer:
CM1216736042
Preis (EUR):
AiPCBA-Lager:
267 Stk
Versendet von:
Verfügbarkeit:
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Produktbeschreibung:
SimpleLink Ultra-Low Power Dual Band Wireless Microcontroller 48-VQFN -40℃ to 85℃
Dokumentation:
Datenblatt
RoHS-konform 3D-Modell

CC1350 Kaufen CC1350 Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-15 03:50:22

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Teilenummer: CC1350

AiPCBA P/N: CM1216736042

Hersteller: TI

Preis

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Erinnerungen zur Betrugsprävention

Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.

AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.

Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.

Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com

CC1350 Datenblatt-PDF

CC1350 Anderes Datenblatt

61 Pages, 995 KB

Ansicht

Umwelt

TYP

BESCHREIBUNG

RoHS-Standard

RoHS Compliant

Bleifreier Status

Lead Free

CC1350 Datenblatt >

Funktionsübersicht

The CC1350 is a member of the CC26xx and CC13xx family of cost-effective, ultra-low-power, 2.4-GHz and Sub-1 GHz RF devices from Texas Instruments™. Very low active RF and microcontroller (MCU) current consumption, in addition to flexible low-power modes, provide excellent battery lifetime and allow long-range operation on small coin-cell batteries and in energy-harvesting applications.
The CC1350 is the first device in the CC13xx and CC26xx family of cost-effective, ultra-low-power wireless MCUs capable of handling both Sub-1 GHz and 2.4-GHz RF frequencies. The CC1350 device combines a flexible, very low-power RF transceiver with a powerful 48-MHz ARM® Cortex®-M3 microcontroller in a platform supporting multiple physical layers and RF standards. A dedicated Radio Controller (Cortex®-M0) handles low-level RF protocol commands that are stored in ROM or RAM, thus ensuring ultra-low power and flexibility to handle both Sub-1 GHz protocols and 2.4 GHz protocols (for example _Bluetooth_® low energy). This enables the combination of a Sub-1 GHz communication solution that offers the best possible RF range together with a Bluetooth low energy smartphone connection that enables great user experience through a phone application. The Sub-1 GHz only device in this family is the CC1310.
The CC1350 device is a highly integrated, true single-chip solution incorporating a complete RF system and an on-chip DC-DC converter.
Sensors can be handled in a very low-power manner by a dedicated autonomous ultra-low-power MCU that can be configured to handle analog and digital sensors; thus the main MCU (Cortex-M3) can maximize sleep time.
The CC1350 power and clock management and radio systems require specific configuration and handling by software to operate correctly, which has been implemented in the TI-RTOS. TI recommends using this software framework for all application development on the device. The complete TI-RTOS and device drivers are offered in source code free of charge.
Worlds First Dual-Band (Sub-1 GHz and 2.4 GHz) Wireless Microcontroller
Microcontroller
Powerful ARM® Cortex®-M3 Processor
EEMBC CoreMark® Score: 142
EEMBC ULPBench™ Score: 158
Clock Speed up to 48-MHz
128KB of In-System Programmable Flash
8KB of SRAM for Cache
(or as General-Purpose RAM)
20KB of Ultra-Low-Leakage SRAM
2-Pin cJTAG and JTAG Debugging
Supports Over-the-Air (OTA) Update
Ultra-Low-Power Sensor Controller
Can Run Autonomously From the Rest of the System
16-Bit Architecture
2KB of Ultra-Low-Leakage SRAM for Code and Data
Efficient Code-Size Architecture, Placing Parts of
TI-RTOS, Drivers,_ Bluetooth_® low energy Controller and Bootloader in ROM
RoHS-Compliant Package
7-mm × 7-mm RGZ VQFN48 (30 GPIOs)
5-mm × 5-mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)
4-mm × 4-mm RSM VQFN32 (10 GPIOs)
Peripherals
All Digital Peripheral Pins Can Be Routed to Any GPIO
Four General-Purpose Timer Modules
(Eight 16-Bit or Four 32-Bit Timers, PWM Each)
12-Bit ADC, 200 ksamples/s, 8-Channel Analog MUX
Continuous Time Comparator
Ultra-Low-Power Clocked Comparator
Programmable Current Source
UART
2× SSI (SPI, MICROWIRE, TI)
I2C, I2S
Real-Time Clock (RTC)
AES-128 Security Module
True Random Number Generator (TRNG)
Support for Eight Capacitive Sensing Buttons
Integrated Temperature Sensor
External System
On-Chip Internal DC-DC Converter
Seamless Integration With the SimpleLink™ CC1190 and CC2592 Range Extenders
Low Power
Wide Supply Voltage Range: 1.8 to 3.8 V
RX: 5.4 mA (Sub-1 GHz), 6.4 mA (Bluetooth low energy, 2.4 GHz)
TX at +10 dBm: 13.4 mA (Sub-1 GHz)
TX at +9 dBm: 22.3 mA (Bluetooth low energy, 2.4 GHz)
TX at +0 dBm: 10.5 mA (Bluetooth low energy, 2.4 GHz)
Active-Mode MCU 48 MHz Running Coremark: 2.5 mA (51 µA/MHz)
Active-Mode MCU: 48.5 CoreMark/mA
Active-Mode Sensor Controller at 24 MHz:
0.4 mA + 8.2 µA/MHz
Sensor Controller, One Wakeup Every Second Performing One 12-Bit ADC Sampling: 0.95 µA
Standby: 0.7 µA (RTC Running and RAM and CPU Retention)
Shutdown: 185 nA (Wakeup on External Events)
RF Section
2.4-GHz RF Transceiver Compatible With Bluetooth low energy 4.2 Specification
Excellent Receiver Sensitivity –124 dBm Using Long-Range Mode, –110 dBm at 50 kbps
(Sub-1 GHz),
–87 dBm at Bluetooth low energy
Excellent Selectivity (±100 kHz): 56 dB
Excellent Blocking Performance (±10 MHz):
90 dB
Programmable Output Power up to +15 dBm (Sub-1 GHz) and +9 dBm at 2.4 GHz (Bluetooth low energy)
Single-Ended or Differential RF Interface
Suitable for Systems Targeting Compliance With Worldwide Radio Frequency Regulations
ETSI EN 300 220, EN 303 204 (Europe)
EN 300 440 Class 2 (Europe)
EN 300 328 (Europe)
FCC CFR47 Part 15 (US)
ARIB STD-T66 (Japan)
ARIB STD-T108 (Japan)
Wireless M-Bus and Selected IEEE® 802.15.4g PHY
Tools and Development Environment
Full-Feature and Low-Cost Development Kits
Multiple Reference Designs for Different RF Configurations
Packet Sniffer PC Software
Sensor Controller Studio
SmartRF™ Studio
SmartRF Flash Programmer 2
IAR Embedded Workbench® for ARM
Code Composer Studio™
All trademarks are the property of their respective owners.

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Bestelldetails & relevante Informationen

Bestellung Zahlung Versand Paket Qualitätssicherung Komponentenprüflabor

Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
- Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
- MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
- Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
- Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
- Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
- Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
- TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
- Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
- Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
- Wenn Sie die detaillierte Rechnung oder Steuernummer benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
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- Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
- Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
（Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.）
- Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
- Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
- Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
- Vakuumverpackung
- Antistatische Verpackung
- Antivibrationsschaum
- Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
- 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
- 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
- Entkapselungsinspektion
- Röntgeninspektion
- XRF-Inspektion
- Elektrische Prüfung
- Oberflächenprüfung
- Substandard- und Fälschungserkennung
- Fehleranalyse
- Elektrische Prüfung
- Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
- AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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