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CY7C2170KV18-400BZXC Bestand und Preise

Cypress Semiconductor SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray
27.51
CY7C2170KV18-400BZXC
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
CY7C2170KV18-400BZXC Cypress Semiconductor
Cypress Semiconductor
  • Hersteller:
    Cypress Semiconductor
  • Hersteller-Nr:
    CY7C2170KV18-400BZXC
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM98987913
  • Preis (EUR):
    27.51
  • AiPCBA-Lager:
    265 Stk
  • Verfügbarkeit:
    207 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    RAM-Chip
  • Produktbeschreibung:
    SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray
  • Dokumentation: 3D-Modell
CY7C2170KV18-400BZXC Kaufen CY7C2170KV18-400BZXC Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: CY7C2170KV18-400BZXC
    AiPCBA P/N: CM98987913
    Hersteller: Cypress Semiconductor
    Paket: FBGA-165
    Preis
    27.51
    Gesamt: 472 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
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    CY7C2170KV18-400BZXC Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    Cypress Semiconductor
    Kategorie
    RAM-Chip
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    165 Pin
    Verpackung
    FBGA-165
    Die Anzahl der Bits
    36 Bit
    Zugriffszeit
    0.45 ns
    Zugriffszeit (max.)
    0.45 ns
    Betriebstemperatur (max.)
    70 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    0 ℃
    Versorgungsspannung
    1.7V ~ 1.9V
    Versorgungsspannung (max.)
    1.9 V
    Versorgungsspannung (Min)
    1.7 V
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    CY7C2170KV18-400BZXC Datenblatt-PDF
    CY7C2170KV18-400BZXC Datenblatt PDF
    31 Pages, 641 KB
    2016/02/06
    Ansicht
    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    30 Pages, 893 KB
    2003/12/03
    Ansicht
    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    29 Pages, 833 KB
    2003/12/03
    Ansicht
    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    8 Pages, 216 KB
    2018/07/10
    Ansicht
    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
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    2016/06/14
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    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    2 Pages, 479 KB
    2021/06/09
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    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
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    2020/05/08
    Ansicht
    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    2 Pages, 90 KB
    2019/07/18
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    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    2 Pages, 38 KB
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    CY7C2170KV18-400BZXC Anderes Datenblatt
    1 Pages, 85 KB
    2017/07/20
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Höhe
    0.89 mm
    Betriebstemperatur
    0℃ ~ 70℃
    Produktlebenszyklus
    Unknown
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Funktionsübersicht
    • Functional Description
    • The CY7C2168KV18, and CY7C2170KV18 are 1.8 V Synchronous Pipelined SRAMs equipped with DDR II+ architecture. The DDR II+ consists of an SRAM core with advanced synchronous peripheral circuitry. Addresses for read and write are latched on alternate rising edges of the input (K) clock. Write data is registered on the rising edges of both K and K. Read data is driven on the rising edges of K and K. Each address location is associated with two 18-bit words (CY7C2168KV18), or 36-bit words (CY7C2170KV18) that burst sequentially into or out of the device.
    • Features
    • ■ 18-Mbit density (1 M × 18, 512 K × 36)
    • ■ 550-MHz clock for high bandwidth
    • ■ Two-word burst for reducing address bus frequency
    • ■ Double data rate (DDR) interfaces (data transferred at 1100 MHz) at 550 MHz
    • ■ Available in 2.5 clock cycle latency
    • ■ Two input clocks (K and K) for precise DDR timing
    •   ❐ SRAM uses rising edges only
    • ■ Echo clocks (CQ and CQ) simplify data capture in high-speed systems
    • ■ Data valid pin (QVLD) to indicate valid data on the output
    • ■ On-die termination (ODT) feature
    •    ❐ Supported for D[x:0], BWS[x:0], and K/K inputs
    • ■ Synchronous internally self-timed writes
    • ■ DDR II+ operates with 2.5 cycle read latency when DOFF is asserted HIGH
    • ■ Operates similar to DDR I device with one cycle read latency when DOFF is asserted LOW
    • ■ Core VDD = 1.8 V ± 0.1 V; I/O VDDQ = 1.4 V to VDD[1]
    •    ❐ Supports both 1.5 V and 1.8 V I/O supply
    • ■ HSTL inputs and variable drive HSTL output buffers
    • ■ Available in 165-ball FBGA package (13 × 15 × 1.4 mm)
    • ■ CY7C2168KV18 offered in non Pb-free packages and CY7C2170KV18 offered in both Pb-free and non Pb-free packages
    • ■ JTAG 1149.1 compatible test access port
    • ■ Phase locked loop (PLL) for accurate data placement

    AiPCBA-Zertifizierungen

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      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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