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FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Bestand und Preise

NXP NXP FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Control Evaluation Kit, KL25Z, With Arduino WiFi Shield, Capacitive Touch "Slider"
121.64
FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE NXP
Kaum verfügbar
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM211887839
  • Preis (EUR):
    121.64
  • AiPCBA-Lager:
    3 Stk
  • Verfügbarkeit:
    36 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Entwicklungskits
  • Produktbeschreibung:
    NXP FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Control Evaluation Kit, KL25Z, With Arduino WiFi Shield, Capacitive Touch "Slider"
  • Dokumentation: 3D-Modell
FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Kaufen FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE
    AiPCBA P/N: CM211887839
    Hersteller: NXP
    Preis
    121.64
    Gesamt: 39 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    Erinnerungen zur Betrugsprävention
    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
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    FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Entwicklungskits
    3D-Modell
     3D-Modell
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    Kernarchitektur
    ARM
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    FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Datenblatt-PDF
    FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Anderes Datenblatt
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    Ansicht
    FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE Anderes Datenblatt
    4 Pages, 1349 KB
    2013/02/22
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Produktlebenszyklus
    Unknown
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    REACH SVHC-Standard
    No SVHC
    REACH SVHC Compliance Edition
    2015/12/17
    Funktionsübersicht
    • The FRDMKL25Z-WIFI-BUNDLE is a WiFi evaluation kit for Kinetis KL25Z freedom development platform. This kit includes the freedom board, sockets, headers, cables and Arduino WiFi shield required for freedom development platform. The freedom development platform is a set of software and hardware tools for evaluation and development. It is ideal for rapid prototyping of microcontroller based applications. The FRDM-KL25Z is a capable and cost effective design featuring a Kinetis KL25Z microcontroller, the industry"s first microcontroller built on the ARM Cortex-M0+ core. The FRDM-KL25Z is the first hardware platform to feature the NXP open standard embedded serial and debug adapter known as OpenSDA. The Arduino WiFi shield allows to connect to the internet using the 802.11 wireless specification (WiFi). It is based on the HDG104 wireless LAN 802.11b/g system in package. An Atmega 32UC3 provides a network (IP) stack capable of both TCP and UDP.
    • OpenSDA sophisticated USB debug interface
    • Tri colour (RGB) LED
    • Capacitive touch slider
    • MMA8451Q accelerometer
    • Flexible power supply options
    • Reset button
    • Expansion IO form factor accepts peripherals designed for Arduino compatible hardware
    • Power from either on board USB connector
    • Coin cell battery holder (optional population option)
    • 5V to 9V vin from optional IO header
    • OpenSDA circuit is only operational when a USB cable is connected and supplying power to OpenSDA USB.

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      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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