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LPC18S10FET100E Bestand und Preise

NXP LPC18S10 Series 136KB 32Bit ARM Cortex-M3 Flashless MCU - TFBGA-100
7.26
LPC18S10FET100E
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
LPC18S10FET100E NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    LPC18S10FET100E
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM158180567
  • Preis (EUR):
    7.26
  • AiPCBA-Lager:
    246 Stk
  • Verfügbarkeit:
    166 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    LPC18S10 Series 136KB 32Bit ARM Cortex-M3 Flashless MCU - TFBGA-100
  • Dokumentation: 3D-Modell
LPC18S10FET100E Kaufen LPC18S10FET100E Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: LPC18S10FET100E
    AiPCBA P/N: CM158180567
    Hersteller: NXP
    Paket: TFBGA-100
    Preis
    7.26
    Gesamt: 412 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
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    LPC18S10FET100E Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Verpackung
    TFBGA-100
    RAM-Größe
    136K x 8
    Verlustleistung
    1500 mW
    Verlustleistung (max)
    1500 mW
    Versorgungsspannung
    2.2V ~ 3.6V
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    LPC18S10FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC18S10FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC18S10FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC18S10FET100E Eigenschaften Beschreibung Parameter
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    2014/06/11
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    LPC18S10FET100E Eigenschaften Beschreibung Parameter
    151 Pages, 2848 KB
    2014/06/11
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    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 85℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • Overview
    • The LPC18S10FET100 is a ARM Cortex-M3 based microcontroller with security features for embedded applications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration.
    • The LPC18S10FET100 operates at CPU frequencies of up to 180 MHz. The ARM Cortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture with separate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARM Cortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculative branching.
    • The LPC18S10FET100 includes 136 kB of on-chip SRAM, security features with AES engine, a quad SPI Flash Interface (SPIFI), a State Configurable Timer/PWM (SCTimer/PWM) subsystem, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals.
    • MoreLess
    • ## Features
    • * Processor core
    • * ARM Cortex-M3 processor, running at frequencies of up to 180 MHz.
    • * ARM Cortex-M3 built-in Memory Protection Unit (MPU) supporting eight regions.
    • * ARM Cortex-M3 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC).
    • * Non-maskable Interrupt (NMI) input.
    • * JTAG and Serial Wire Debug, serial trace, eight breakpoints, and four watch points.
    • * Enhanced Trace Module (ETM) and Enhanced Trace Buffer (ETB) support.
    • * System tick timer.
    • * On-chip memory
    • * 136 kB SRAM for code and data use.
    • * Multiple SRAM blocks with separate bus access.
    • * 64 kB ROM containing boot code and on-chip software drivers.
    • * 64 bit One-Time Programmable (OTP) memory for general-purpose use.
    • * Two banks (256 bit total) One-Time Programmable (OTP) memory for AES key storage One bank can store an encrypted key for decoding the boot image.
    • * AES engine for encryption and decryption of the boot image and data with DMA support and programmable via a ROM-based API.
    • * Clock generation unit
    • * Crystal oscillator with an operating range of 1 MHz to 25 MHz.
    • * 12 MHz internal RC oscillator trimmed to 1.5 % accuracy over temperature and voltage.
    • * Ultra-low power RTC crystal oscillator.
    • * Three PLLs allow CPU operation up to the maximum CPU rate without the need for a high-frequency crystal. The second PLL is dedicated to the High-speed USB, the third PLL can be used as audio PLL.
    • * Clock output.
    • * Configurable digital peripherals:
    • * State Configurable Timer (SCTimer/PWM) subsystem on AHB.
    • * Global Input Multiplexer Array (GIMA) allows to cross-connect multiple inputs and outputs to event driven peripherals like timers, SCTimer/PWM, and ADC0/1.
    • * Serial interfaces
    • * Quad SPI Flash Interface (SPIFI) with 1-, 2-, or 4-bit data at rates of up to 52 MB per second.
    • * Four 550 UARTs with DMA support: one UART with full modem interface; one UART with IrDA interface; three USARTs support UART synchronous mode and a smart card interface conforming to ISO7816 specification.
    • * Up to two C_CAN 2.0B controllers with one channel each. Use of C_CAN controller excludes operation of all other peripherals connected to the same bus bridge.
    • * Two SSP controllers with FIFO and multi-protocol support. Both SSPs with DMA support.
    • * One Fast-mode Plus I2C-bus interface with monitor mode and with open-drain I/O pins conforming to the full I2C-bus specification. Supports data rates of up to 1 Mbit/s.
    • * One standard I²C-bus interface with monitor mode and standard I/O pins.
    • * Two I²S interfaces with DMA support, each with one input and one output.
    • * Digital peripherals
    • * External Memory Controller (EMC) supporting external SRAM, ROM, NOR flash, and SDRAM devices.
    • * Secure Digital Input Output (SD/MMC) card interface.
    • * Eight-channel General-Purpose DMA controller can access all memories on the AHB and all DMA-capable AHB slaves.
    • * Up to 49 General-Purpose Input/Output (GPIO) pins with configurable pull-up/pull-down resistors.
    • * GPIO registers are located on the AHB for fast access. GPIO ports have DMA support.
    • * Up to eight GPIO pins can be selected from all GPIO pins as edge and level sensitive interrupt sources.
    • * Two GPIO group interrupt modules enable an interrupt based on a programmable pattern of input states of a group of GPIO pins.
    • * Four general-purpose timer/counters with capture and match capabilities.
    • * Repetitive Interrupt timer (RI timer).
    • * Windowed watchdog timer.
    • * Ultra-low power Real-Time Clock (RTC) on separate power domain with 256 bytes of battery powered backup registers.
    • * Alarm timer; can be battery powered.
    • * Analog peripherals
    • * One 10-bit DAC with DMA support and a data conversion rate of 400 kSamples/s.
    • * Two 10-bit ADCs with DMA support and a data conversion rate of 400 kSamples/s. Up to eight input channels per ADC.
    • * Unique ID for each device.
    • * Power
    • * Single 3.3 V (2.2 V to 3.6 V) power supply with on-chip internal voltage regulator for the core supply and the RTC power domain.
    • * RTC power domain can be powered separately by a 3 V battery supply.
    • * Four reduced power modes: Sleep, Deep-sleep, Power-down, and Deep power-down.
    • * Processor wake-up from Sleep mode via wake-up interrupts from various peripherals.
    • * Wake-up from Deep-sleep, Power-down, and Deep power-down modes via external interrupts and interrupts generated by battery powered blocks in the RTC power domain.
    • * Brownout detect with four separate thresholds for interrupt and forced reset.
    • * Power-On Reset (POR).
    • * Available as TFBGA100 package.
    • ## Target Applications
    • * Communication hubs
    • * Automotive aftermarket
    • * Power management
    • * Consumer health devices
    • * Embedded audio applications
    • * Industrial control
    • * Industrial automation
    • * White goods
    • ## Features

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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    Bestelldetails & relevante Informationen
    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
      - Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
      - Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
      - Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
    • - TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
      - Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
      - Wenn Sie die detaillierte Rechnung oder Steuernummer benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
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      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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    SN:H0.58745LO0V17Q0QC0S1
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