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LPC18S57JET256E Bestand und Preise

NXP 32Bit ARM Cortex-M3 MCU; 1Mb flash and 136KB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, EMC, AES engine
€ 9.74
LPC18S57JET256E
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
LPC18S57JET256E NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    LPC18S57JET256E
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM51558889
  • Preis (EUR):
    €
    9.74
  • AiPCBA-Lager:
    68 Stk
  • Verfügbarkeit:
    95 Stück auf Lager
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  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    32Bit ARM Cortex-M3 MCU; 1Mb flash and 136KB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, EMC, AES engine
  • Dokumentation:
    Datenblatt
    3D-Modell
LPC18S57JET256E Kaufen LPC18S57JET256E Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: LPC18S57JET256E
    AiPCBA P/N: CM51558889
    Hersteller: NXP
    Paket: LBGA-256
    Preis
    €
    9.74
    Gesamt: 163 Stk
    MOQ: 1
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    Versanddatum: 2025/06/19 (erwartet)
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    LPC18S57JET256E Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Anzahl von Pins
    256 Pin
    Verpackung
    LBGA-256
    Frequenz
    180 MHz
    Netzspannung
    2.40V (min)
    Pinzahl
    256 Position
    Taktfrequenz
    180 MHz
    RAM-Größe
    136 KB
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    Verlustleistung
    1500 mW
    Anzahl der ADC
    2 ADC
    Anzahl der Ein- und Ausgänge
    164 Input IO
    Betriebstemperatur (max.)
    105 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Verlustleistung (max)
    1500 mW
    Anzahl der DACs
    1 DAC
    Versorgungsspannung
    2.2V ~ 3.6V
    Versorgungsspannung (max.)
    3.6 V
    Versorgungsspannung (Min)
    2.4 V
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    LPC18S57JET256E Anderes Datenblatt
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    LPC18S57JET256E Anderes Datenblatt
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    2016/02/08
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    LPC18S57JET256E Anderes Datenblatt
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    LPC18S57JET256E Anderes Datenblatt
    2 Pages, 910 KB
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 105℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    LPC18S57JET256E Datenblatt >
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    REACH SVHC Compliance Edition
    2015/12/17
    LPC18S57JET256E Datenblatt >
    Funktionsübersicht
    • Overview
    • The LPC18S57JET256 is a ARM Cortex-M3 based microcontroller for embedded applications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration.
    • The LPC18S57JET256 operates at CPU frequencies of up to 180 MHz. The ARM Cortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture with separate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARM Cortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculative branching.
    • The LPC18S57JET256 includes 1 MB of flash and 136 kB of on-chip SRAM, 16 kB of EEPROM memory, a quad SPI Flash Interface (SPIFI), a State-configurable Timer/PWM (SCTimer/PWM) subsystem, two High-speed USB controllers, Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals.
    • MoreLess
    • ## Features
    • * Processor core
    • * ARM Cortex-M3 processor (version r2p1), running at CPU frequencies of up to 180 MHz.
    • * ARM Cortex-M3 built-in Memory Protection Unit (MPU) supporting eight regions.
    • * ARM Cortex-M3 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC).
    • * Non-maskable Interrupt (NMI) input.
    • * JTAG and Serial Wire Debug, serial trace, eight breakpoints, and four watch points.
    • * Enhanced Trace Module (ETM) and Enhanced Trace Buffer (ETB) support.
    • * System tick timer.
    • * On-chip memory
    • * 1 MB on-chip dual bank flash memory with flash accelerator.
    • * 16 kB on-chip EEPROM data memory.
    • * 136 kB SRAM for code and data use.
    • * Multiple SRAM blocks with separate bus access.
    • * 64 kB ROM containing boot code and on-chip software drivers.
    • * 64 bit+ 256 bit of One-Time Programmable (OTP) memory for general-purpose use.
    • * AES engine for encryption and decryption of the boot image and data with DMA support and programmable via a ROM-based API.
    • * Clock generation unit
    • * Crystal oscillator with an operating range of 1 MHz to 25 MHz.
    • * 12 MHz internal RC oscillator trimmed to 3 % accuracy over temperature and voltage (1.5 % accuracy for Tamb = 0 °C to 85 °C).
    • * Ultra-low power RTC crystal oscillator.
    • * Three PLLs allow CPU operation up to the maximum CPU rate without the need for a high-frequency crystal. The second PLL can be used with the High-speed USB, the third PLL can be used as audio PLL.
    • * Clock output.
    • * Configurable digital peripherals:
    • * State Configurable Timer/PWM (SCTimer/PWM) subsystem on AHB.
    • * Global Input Multiplexer Array (GIMA) allows to cross-connect multiple inputs and outputs to event driven peripherals like timers, SCTimer/PWM, and ADC0/1.
    • * Serial interfaces
    • * Quad SPI Flash Interface (SPIFI) with 1-, 2-, or 4-bit data at rates of up to 52 MB per second.
    • * 10/100T Ethernet MAC with RMII and MII interfaces and DMA support for high throughput at low CPU load. Support for IEEE 1588 time stamping/advanced time stamping (IEEE 1588-2008 v2).
    • * One High-speed USB 2.0 Host/Device/OTG interface with DMA support and on-chip high-speed PHY (USB0).
    • * One High-speed USB 2.0 Host/Device interface with DMA support, on-chip full-speed PHY and ULPI interface to an external high-speed PHY (USB1).
    • * USB interface electrical test software included in ROM USB stack.
    • * Four 550 UARTs with DMA support: one UART with full modem interface; one UART with IrDA interface; three USARTs support UART synchronous mode and a smart card interface conforming to ISO7816 specification.
    • * Up to two C_CAN 2.0B controllers with one channel each.
    • * Two SSP controllers with FIFO and multi-protocol support. Both SSPs with DMA support.
    • * One Fast-mode Plus I²C-bus interface with monitor mode and with open-drain I/O pins conforming to the full I²C-bus specification. Supports data rates of up to 1 Mbit/s.
    • * One standard I²C-bus interface with monitor mode and standard I/O pins.
    • * Two I²S interfaces with DMA support, each with one input and one output.
    • * Digital peripherals
    • * External Memory Controller (EMC) supporting external SRAM, ROM, NOR flash, and SDRAM devices.
    • * LCD controller with DMA support and a programmable display resolution of up to 1024H x 768V. Supports monochrome and color STN panels and TFT color panels; supports 1/2/4/8 bpp Color Look-Up Table (CLUT) and 16/24-bit direct pixel mapping.
    • * SD/MMC card interface.
    • * Eight-channel General-Purpose DMA controller can access all memories on the AHB and all DMA-capable AHB slaves.
    • * Up to 164 General-Purpose Input/Output (GPIO) pins with configurable pull-up/pull-down resistors.
    • * GPIO registers are located on the AHB for fast access. GPIO ports have DMA support.
    • * Up to eight GPIO pins can be selected from all GPIO pins as edge and level sensitive interrupt sources.
    • * Two GPIO group interrupt modules enable an interrupt based on a programmable pattern of input states of a group of GPIO pins.
    • * Four general-purpose timer/counters with capture and match capabilities.
    • * One motor control PWM for three-phase motor control.
    • * One Quadrature Encoder Interface (QEI).
    • * Repetitive Interrupt timer (RI timer).
    • * Windowed watchdog timer.
    • * Ultra-low power Real-Time Clock (RTC) on separate power domain with 256 bytes of battery powered backup registers.
    • * Event recorder with three inputs to record event identification and event time; can be battery powered.
    • * Alarm timer; can be battery powered.
    • * Analog peripherals
    • * One 10-bit DAC with DMA support and a data conversion rate of 400 kSamples/s.
    • * Two 10-bit ADCs with DMA support and a data conversion rate of 400 kSamples/s. Up to eight analog channels total. Each analog input is connected to both ADCs.
    • * Unique ID for each device.
    • * Power
    • * Single 3.3 V (2.4 V to 3.6 V) power supply with on-chip internal voltage regulator for the core supply and the RTC power domain.
    • * RTC power domain can be powered separately by a 3 V battery supply.
    • * Four reduced power modes: Sleep, Deep-sleep, Power-down, and Deep power-down.
    • * Processor wake-up from Sleep mode via wake-up interrupts from various peripherals.
    • * Wake-up from Deep-sleep, Power-down, and Deep power-down modes via external interrupts and interrupts generated by battery powered blocks in the RTC power domain.
    • * Brownout detect with four separate thresholds for interrupt and forced reset.
    • * Power-On Reset (POR).
    • * Available in a LBGA256 package
    • ## Target Applications
    • * Secure industrial gateways
    • * Automotive aftermarket, including telematics
    • * Smart meters
    • * Industrial controls
    • * Industrial automation
    • * Diagnostic equipment
    • * White goods HMI
    • * Data collectors and navigation
    • * Electronic instruments
    • ## Features
    • * Electronic instruments
    LPC18S57JET256E Datenblatt >

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    Bestelldetails & relevante Informationen
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      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
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      （Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.）
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      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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