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ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
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Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind
aipcba.com
NXP Semiconductors designed the LPC2470 microcontroller, powered by the ARM7TDMI-S core, to be a highly integrated microcontroller for a wide range of applications that require advanced communications and high quality graphic displays. The LPC2470 microcontroller is flashless. The LPC2470, with real-time debug interfaces that include both JTAG and embedded trace, can execute both 32-bit ARM and 16-bit Thumb instructions.
The LPC2470 microcontroller incorporates an LCD controller, a 10/100 Ethernet Media Access Controller (MAC), a USB full-speed device/host/OTG controller with 4 kB of endpoint RAM, four UARTs, two Controller Area Network (CAN) channels, an SPI interface, two Synchronous Serial Ports (SSP), three I²C interfaces, and an I2S interface. Supporting this collection of serial communications interfaces are the following feature components; an on-chip 4 MHz internal oscillator, 98 kB of total RAM consisting of 64 kB of local SRAM, 16 kB SRAM for Ethernet, 16 kB SRAM for general purpose DMA, 2 kB of battery powered SRAM, and an External Memory Controller (EMC). These features make this device optimally suited for portable electronics and Point-of-Sale (POS) applications. Complementing the many serial communication controllers, versatile clocking capabilities, and memory features are various 32-bit timers, a 10-bit ADC, 10-bit DAC, two PWM units, and up to 160 fast GPIO lines. The LPC2470 connects 64 of the GPIO pins to the hardware based Vector Interrupt Controller (VIC), allowing the external inputs to generate edge-triggered interrupts. All of these features make the LPC2470 particularly suitable for industrial control and medical systems.
MoreLess
## Features
* ARM7TDMI-S processor, running at up to 72 MHz.
* 98 kB on-chip SRAM includes:
* 64 kB of SRAM on the ARM local bus for high performance CPU access.
* 16 kB SRAM for Ethernet interface. Can also be used as general purpose SRAM.
* 16 kB SRAM for general purpose DMA use also accessible by the USB.
* 2 kB SRAM data storage powered from the Real-Time Clock (RTC) power domain.
* LCD controller, supporting both Super-Twisted Nematic (STN) and Thin-Film Transistors (TFT) displays.
* Dedicated DMA controller.
* Selectable display resolution (up to 1024 × 768 pixels).
* Supports up to 24-bit true-color mode.
* Dual Advanced High-performance Bus (AHB) system allows simultaneous Ethernet DMA, and USB DMA with no contention.
* EMC provides support for asynchronous static memory devices such as RAM, ROM and flash, as well as dynamic memories such as single data rate SDRAM.
* Advanced Vectored Interrupt Controller (VIC), supporting up to 32 vectored interrupts.
* General Purpose DMA controller (GPDMA) on AHB that can be used with the SSP, I²S-bus, and Secure Digital/MultiMediaCard (SD/MMC) interface as well as for memory-to-memory transfers.
* Serial Interfaces:
* Ethernet MAC with MII/RMII interface and associated DMA controller. These functions reside on an independent AHB.
* USB 2.0 full-speed dual port device/host/OTG controller with on-chip PHY and associated DMA controller.
* Four UARTs with fractional baud rate generation, one with modem control I/O, one with IrDA support, all with FIFO.
* CAN controller with two channels.
* SPI controller.
* Two SSP controllers, with FIFO and multi-protocol capabilities. One is an alternate for the SPI port, sharing its interrupt. SSPs can be used with the GPDMA controller.
* Three I²C-bus interfaces (one with open-drain and two with standard port pins).
* I²S (Inter-IC Sound) interface for digital audio input or output. It can be used with the GPDMA.
* Other peripherals:
* SD/MMC memory card interface.
* 160 General purpose I/O pins with configurable pull-up/down resistors.
* 10-bit ADC with input multiplexing among 8 pins.
* 10-bit DAC.
* Four general purpose timers/counters with 8 capture inputs and 10 compare outputs. Each timer block has an external count input.
* Two PWM/timer blocks with support for three-phase motor control. Each PWM has an external count inputs.
* RTC with separate power domain. Clock source can be the RTC oscillator or the APB clock.
* 2 kB SRAM powered from the RTC power pin, allowing data to be stored when the rest of the chip is powered off.
* WatchDog Timer (WDT). The WDT can be clocked from the internal RC oscillator, the RTC oscillator, or the APB clock.
* Single 3.3 V power supply (3.0 V to 3.6 V).
* 4 MHz internal RC oscillator trimmed to 1 % accuracy that can optionally be used as the system clock.
* Four reduced power modes: idle, sleep, power-down, and deep power-down.
* Four external interrupt inputs configurable as edge/level sensitive. All pins on port 0 and port 2 can be used as edge sensitive interrupt sources.
* Processor wake-up from Power-down mode via any interrupt able to operate during Power-down mode (includes external interrupts, RTC interrupt, USB activity, Ethernet wake-up interrupt, CAN bus activity, port 0/2 pin interrupt).
* Two independent power domains allow fine tuning of power consumption based on needed features.
* Each peripheral has its own clock divider for further power saving. These dividers help reduce active power by 20 % to 30 %.
* Brownout detect with separate thresholds for interrupt and forced reset.
* On-chip power-on reset.
* On-chip crystal oscillator with an operating range of 1 MHz to 25 MHz.
* On-chip PLL allows CPU operation up to the maximum CPU rate without the need for a high frequency crystal. May be run from the main oscillator, the internal RC oscillator, or the RTC oscillator.
* Boundary scan for simplified board testing.
* Versatile pin function selections allow more possibilities for using on-chip peripheral functions.
* Standard ARM test/debug interface for compatibility with existing tools.
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- Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA - Vakuumverpackung - Antistatische Verpackung - Antivibrationsschaum
- Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner. - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw. - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit - Entkapselungsinspektion - Röntgeninspektion - XRF-Inspektion - Elektrische Prüfung - Oberflächenprüfung
- Substandard- und Fälschungserkennung - Fehleranalyse - Elektrische Prüfung - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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