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MCIMX6U5EVM10AB Bestand und Preise

NXP MPU i.MX 6 RISC 32Bit 1000MHz 1.8V/2.5V/2.8V/3.15V 624Pin MAPBGA Tray
€ 48.23
MCIMX6U5EVM10AB
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MCIMX6U5EVM10AB NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    MCIMX6U5EVM10AB
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM44667528
  • Preis (EUR):
    €
    48.23
  • AiPCBA-Lager:
    252 Stk
  • Verfügbarkeit:
    197 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikroprozessoren
  • Produktbeschreibung:
    MPU i.MX 6 RISC 32Bit 1000MHz 1.8V/2.5V/2.8V/3.15V 624Pin MAPBGA Tray
  • Dokumentation:
    Datenblatt
    3D-Modell
MCIMX6U5EVM10AB Kaufen MCIMX6U5EVM10AB Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-14 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: MCIMX6U5EVM10AB
    AiPCBA P/N: CM44667528
    Hersteller: NXP
    Paket: BGA-624
    Preis
    €
    48.23
    Gesamt: 449 Stk
    MOQ: 1
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    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
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    MCIMX6U5EVM10AB Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikroprozessoren
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    624 Pin
    Verpackung
    BGA-624
    Netzspannung
    1.35V (min)
    halogenfreier Status
    Halogen Free
    Taktfrequenz
    1.00 GHz
    RAM-Größe
    128 KB
    Betriebstemperatur (max.)
    105 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -20 ℃
    Versorgungsspannung (max.)
    1.5 V
    Versorgungsspannung (Min)
    1.35 V
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    MCIMX6U5EVM10AB Notizdatei
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    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Gewicht
    1252.5 mg
    Betriebstemperatur
    -20℃ ~ 105℃
    Produktlebenszyklus
    Not Recommended for New Designs
    Verpackungsmethoden
    Each
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    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    REACH SVHC-Standard
    No SVHC
    REACH SVHC Compliance Edition
    2015/12/17
    MCIMX6U5EVM10AB Datenblatt >
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    5A992
    MCIMX6U5EVM10AB Datenblatt >
    Funktionsübersicht
    • * The i.MX 6Solo supports single ARM Cortex-A9 MPCore (with TrustZone) * The i.MX 6DualLite supports dual ARM Cortex-A9 MPCore (with TrustZone) * The core configuration is symmetric, where each core includes: * 32 KByte L1 Instruction Cache * 32 KByte L1 Data Cache * Private Timer and Watchdog * Cortex-A9 NEON MPE (Media Processing Engine) Co-processor The ARM Cortex-A9 MPCore™ complex includes: * General Interrupt Controller (GIC) with 128 interrupt support * Global Timer * Snoop Control Unit (SCU) * 512 KB unified I/D L2 cache: * Used by one core in i.MX 6Solo * Shared by two cores in i.MX 6DualLite * Two Master AXI bus interfaces output of L2 cache * Frequency of the core (including NEON and L1 cache). * NEON MPE coprocessor * SIMD Media Processing Architecture * NEON register file with 32x64-bit general-purpose registers * NEON Integer execute pipeline (ALU, Shift, MAC) * NEON dual, single-precision floating point execute pipeline (FADD, FMUL) * NEON load/store and permute pipeline The SoC-level memory system consists of the following additional components: * Boot ROM, including HAB (96 KB) * Internal multimedia / shared, fast access RAM (OCRAM, 128 KB) * Secure/non-secure RAM (16 KB) * External memory interfaces: The i.MX 6Solo/6DualLite processors support latest, high volume, cost effective handheld DRAM, NOR, and NAND Flash memory standards. * 16/32-bit LP-DDR2-800, 16/32-bit DDR3-800 and LV-DDR3-800 in i.MX 6Solo; 16/32/64-bit LP-DDR2-800, 16/32/64-bit DDR3-800 and LV-DDR3-800, supporting DDR interleaving mode for 2x32 LPDDR2-800 in i.MX 6DualLite * 8-bit NAND-Flash, including support for Raw MLC/SLC, 2 KB, 4 KB, and 8 KB page size, BA-NAND, PBA-NAND, LBA-NAND, OneNAND™ and others. BCH ECC up to 40 bit. * 16/32-bit NOR Flash. All WEIMv2 pins are muxed on other interfaces. * 16/32-bit PSRAM, Cellular RAM Each i.MX 6Solo/6DualLite processor enables the following interfaces to external devices (some of them are muxed and not available simultaneously): * Displays-Total of five interfaces available. Total raw pixel rate of all interfaces is up to 450 Mpixels/sec, 24 bpp. Up to two interfaces may be active in parallel (excluding EPDC). * One Parallel 24-bit display port, up to 225 Mpixels/sec (for example, WUXGA at 60 Hz or dual HD1080 and WXGA at 60 Hz) * LVDS serial ports-One port up to 165 Mpixels/sec or two ports up to 85 MP/sec (for example, WUXGA at 60 Hz) each * HDMI 1.4 port * MIPI/DSI, two lanes at 1 Gbps * EPDC, Color, and monochrome E-INK, up to 1650x2332 resolution and 5-bit grayscale * Camera sensors: * Two parallel Camera ports (up to 20 bit and up to 240 MHz peak) * MIPI CSI-2 Serial port, supporting from 80 Mbps to 1 Gbps speed per data lane. The CSI-2 Receiver core can manage one clock lane and up to two data lanes. Each i.MX 6Solo/6DualLite processor has two lanes. * Expansion cards: * Four MMC/SD/SDIO card ports all supporting: * 1-bit or 4-bit transfer mode specifications for SD and SDIO cards up to UHS-I SDR-104 mode (104 MB/s max) * 1-bit, 4-bit, or 8-bit transfer mode specifications for MMC cards up to 52 MHz in both SDR and DDR modes (104 MB/s max) * USB: * One high speed (HS) USB 2.0 OTG (Up to 480 Mbps), with integrated HS USB Phy * Three USB 2.0 (480 Mbps) hosts: * One HS host with integrated High Speed Phy * Two HS hosts with integrated HS-IC USB (High Speed Inter-Chip USB) Phy * Expansion PCI Express port (PCIe) v2.0 one lane * PCI Express (Gen 2.0) dual mode complex, supporting Root complex operations and Endpoint operations. Uses x1 PHY configuration.
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    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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    Bestelldetails & relevante Informationen
    Bestellung Zahlung Versand Paket Qualitätssicherung Komponentenprüflabor
    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
      - Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
      - Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
      - Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
    • - TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
      - Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
      - Wenn Sie die detaillierte Rechnung oder Steuernummer benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
      - Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      （Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.）
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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