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MPC8260ACZUMIBB Bestand und Preise

NXP MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32Bit 0.25um 266MHz 3.3V 480Pin TBGA Tray
257.46
MPC8260ACZUMIBB
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MPC8260ACZUMIBB NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    MPC8260ACZUMIBB
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM104108000
  • Preis (EUR):
    257.46
  • AiPCBA-Lager:
    279 Stk
  • Verfügbarkeit:
    185 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikroprozessoren
  • Produktbeschreibung:
    MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32Bit 0.25um 266MHz 3.3V 480Pin TBGA Tray
  • Dokumentation: 3D-Modell
MPC8260ACZUMIBB Kaufen MPC8260ACZUMIBB Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-13 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: MPC8260ACZUMIBB
    AiPCBA P/N: CM104108000
    Hersteller: NXP
    Paket: LBGA-480
    Preis
    257.46
    Gesamt: 464 Stk
    MOQ: 1
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    Versanddatum: 2025/06/18 (erwartet)
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    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
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    MPC8260ACZUMIBB Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikroprozessoren
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    480 Pin
    Verpackung
    LBGA-480
    Frequenz
    266 MHz
    Netzspannung
    2.00 V
    halogenfreier Status
    Not Halogen Free
    Taktfrequenz
    266 MHz
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    Zugriffszeit
    266 µs
    Betriebstemperatur (max.)
    105 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
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    1999/12/08
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    MPC8260ACZUMIBB Anderes Datenblatt
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    MPC8260ACZUMIBB Diagramme zeichnen
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    1994/01/12
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
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    2003/09/29
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
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    2006/06/28
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
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    2002/06/05
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
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    2002/06/05
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
    16 Pages, 572 KB
    2002/06/05
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    MPC8260ACZUMIBB Anwendungshinweis
    8 Pages, 481 KB
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    MPC8260ACZUMIBB Eigenschaften Beschreibung Parameter
    28 Pages, 420 KB
    2002/12/05
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    MPC8260ACZUMIBB Eigenschaften Beschreibung Parameter
    12 Pages, 518 KB
    2002/06/05
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    MPC8260ACZUMIBB Notizdatei
    4 Pages, 221 KB
    1999/10/19
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    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 105℃
    Produktlebenszyklus
    Not Recommended for New Designs
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    Non-Compliant
    Bleifreier Status
    Contains Lead
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    3A991.a.2
    Funktionsübersicht
    • Overview
    • The MPC8260 PowerQUICC® II™ is an advanced integrated communications processor designed for the telecommunications and networking markets.
    • The MPC8260 now offers floating point support.
    • The MPC8260 PowerQUICC II can best be described as the next generation MPC860 PowerQUICC®, providing higher performance in all areas of device operation, including greater flexibility, extended capabilities, and higher integration.
    • Like the MPC860, the MPC8260 integrates two main components, the embedded G2 core and the Communications Processor Module (CPM). This dual-processor architecture consumes less power than traditional architectures because the CPM offloads peripheral tasks from the embedded G2 core. The CPM simultaneously supports three fast serial communications controllers (FCCs), two multichannel controllers (MCCs), four serial communications controllers (SCCs), two serial management controllers (SMCs), one serial peripheral interface (SPI) and one I2C interface. The combination of the G2 core and the CPM, along with the versatility and performance of the MPC8260, provides customers with enormous potential in developing networking and communications products while significantly reducing time-to-market development stages.
    • "Products MPC8260ACVVMHBB, MPC8260ACVVMIBB, MPC8260ACZUMHBB, MPC8260ACZUMIBB, MPC8260AVVMHBB, MPC8260AVVPIBB, MPC8260AVVPJDB, MPC8260AZUMHBB, MPC8260AZUPIBB, and MPC8260AZUPJDB on this page are Not Recommended for New Designs".
    • MoreLess
    • ## Features
    • System core microprocessor supporting frequencies of 133-300 MHz
    • * 190 MIPS at 100 MHz (Dhrystone 2.1)
    • * 505 MIPS at 266 MHz (Dhrystone 2.1)
    • * 570 MIPS at 300 MHz (Dhrystone 2.1)
    • * High-performance, superscalar microprocessor
    • * Disable CPU mode
    • * Supports the NXP® external L2 cache chip (MPC2605)
    • * Improved low-power core
    • * 16 Kbyte data and 16 Kbyte instruction cache, four-way set associative
    • * Memory Management Unit
    • * Floating point unit enabled
    • * Common on-chip processor (COP)
    • * System Integration Unit (SIU)
    • * Memory Controller, including two dedicated SDRAM machines
    • * PCI up to 66 MHz (available in subsequent versions)
    • * Hardware bus monitor and software watchdog timer
    • * IEEE 1149.1 JTAG test access port
    • * High-Performance Communications Processor Module (CPM) with operating frequency up to 133, 166, or 200 MHz
    • * G2 core and CPM may run at different frequencies
    • * Parallel I/0 Registers
    • * On-board 32 KBytes of dual-port RAM
    • * Two multi-channel controllers (MCCs) each supporting 128 full-duplex, 64 Kbps, HDLC lines
    • * Virtual DMA Functionality
    • * Three FCCs supporting:
    • * Up to 155 Mbps ATM SAR (maximum of two) (AAL0, AAL1, AAL2, AAL5)
    • * 10/100 Mbps Ethernet (up to three) (IEEE 802.3X with Flow Control)
    • * 45 Mbps HDLC/Transparent (up to three)
    • * Two bus architectures: one 64-bit 60x bus and one 32-bit PCI or local bus
    • * Two UTOPIA level-2 master/slave ports, both with multi-PHY support.
    • * Three MII Interfaces
    • * Eight TDM interfaces (T1/E1), two TDM ports can be glueless to T3/E3
    • * 1.8V or 2.0V internal and 3.3V I/O
    • * 300 MHz power consumption: 2.5 W
    • * 480 TBGA package (37.5 mm x 37.5 mm)
    • ## Features Comparison Table
    • ### MPC8260 Derivatives
    • | 8250 | 8255 | 8260 | 8264 | 8265 | 8266
    • \---|---|---|---|---|---|---
    • **IMA Functionality** | - | - | - | Yes | - | Yes
    • **UTOPIA II Ports** | 0 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2
    • **PCI Interface** | Yes | - | - | - | Yes | yes
    • **Multi-Channel HDLC** | Up to 128 | Up to 128 | Up to 256 | Up to 256 | Up to 256 | Up to 256
    • **I-Cache (Kbyte)** | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16
    • **Fast Communication Controllers (FCCs)** | 3 | 2 | 3 | 3 | 3 | 3
    • **Serial Communications Controllers (SCCs)** | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4
    • **D-Cache (Kbyte)** | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16
    • **Ethernet (10/100)** | Up to 3 | Up to 2 | Up to 3 | Up to 3 | Up to 3 | Up to 3
    • **Ethernet (10T)** | Up to 4 | Up to 4 | Up to 4 | Up to 4 | Up to 4 | Up to 4
    • ### PowerQUICC II Masks and Versions
    • | IMMR_ [16-31]1 | Rev_Num2 | Qualification | Revision | Process | Mask
    • \---|---|---|---|---|---|---
    • **MPC8260 Family** | | | XC | A.1
    • B.3
    • C.2 | 0.29 µm
    • (HiP3) | 0K26N
    • 3K23A
    • 6K23A, 7K23A
    • **MPC8260 Family** | | | XC
    • MC
    • MC | A.0
    • B.1
    • C.0 | 0.25 µm
    • (HiP4) | 2K25A
    • 4K25A
    • 5K25A
    • **MPC8280 Family** | | | -
    • MC
    • MC | 0
    • 0.1
    • A.0 | 0.13 µm
    • (HiP7) | 0K49M
    • 1K49M
    • 2K49M, 3K49M
    • **MPC8272 Family** | | | PC
    • MC | 0
    • A.0 | 0.13 µm
    • (HiP7) | 0K50M
    • 1K50M
    • Notes:
    • 1\\. The IMMR[16-31] indicates the mask number.
    • 2\\. The Rev_Num located at offset 0x8AF0 in DPRAM indicates the CPM microcode revision number.
    • 3 . Encryption Enabled.
    • 4 . Encryption Disabled.
    • Masks and versions table last updated on 14OCT2004.

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
    Prüfen Sie unsere Zertifizierungen >
    Bestelldetails & relevante Informationen
    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
      - Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
      - Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
      - Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
    • - TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
      - Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
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    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
      - Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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