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OMAP3530DCBB72 Bestand und Preise

OMAP3530DCBB72
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
OMAP3530DCBB72 TI
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    OMAP3530DCBB72
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM116271319
  • Preis (EUR):
  • AiPCBA-Lager:
    253 Stk
  • Verfügbarkeit:
    201 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikroprozessoren
  • Produktbeschreibung:
    IC MPU OMAP-35XX 720MHz 515FCBGA
  • Dokumentation: RoHS-konform 3D-Modell
OMAP3530DCBB72 Kaufen OMAP3530DCBB72 Bestand & Preis aktualisiert um 2024-05-17 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: OMAP3530DCBB72
    AiPCBA P/N: CM116271319
    Hersteller: TI
    Preis
    Gesamt: 454 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2024/05/22 (erwartet)
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    Bestandsprüfung
    108.116 Teile im AiPCBA-Lager gelagert
    Erinnerungen zur Betrugsprävention
    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
    Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com
    OMAP3530DCBB72 Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    TI
    Kategorie
    Mikroprozessoren
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    515 Pin
    Verpackung
    FCBGA-515
    Frequenz
    520 MHz
    Taktfrequenz
    520 MHz
    RAM-Größe
    64 KB
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    UART-Anzahl
    3 UART
    Betriebstemperatur (max.)
    90 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    0 ℃
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    Ansicht
    OMAP3530DCBB72 Benutzerreferenzhandbuch
    265 Pages, 2735 KB
    2017/04/17
    Ansicht
    OMAP3530DCBB72 Anwendungshinweis
    154 Pages, 529 KB
    2011/10/12
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    0℃ ~ 90℃ (TJ)
    Produktlebenszyklus
    Obsolete
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    HK STC Lizenz
    NLR
    Funktionsübersicht
    • Description
    • OMAP3530 and OMAP3525 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture. The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
    • • Streaming video
    • • Video conferencing
    • • High-resolution still image
    • The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
    • • Linux®
    • • Windows® CE
    • • Android™
    • This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
    • Features
    • • OMAP3530 and OMAP3525 Devices:
    •    – OMAP™ 3 Architecture
    •    – MPU Subsystem
    • • Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
    • • NEON™ SIMD Coprocessor
    •    – High-Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
    • • Up to 520-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
    • • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
    • • Video Hardware Accelerators
    •    – PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator (OMAP3530 Device Only)
    • • Tile-Based Architecture Delivering up to 10 MPoly/sec
    • • Universal Scalable Shader Engine: Multithreaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
    • • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
    • • Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
    • • Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
    •    – Fully Software-Compatible with C64x and ARM9™
    •    – Commercial and Extended Temperature Grades
    • • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+ DSP Core
    •    – Eight Highly Independent Functional Units
    • • Six ALUs (32- and 40-Bit), Each Supports Single 32-Bit, Dual 16-Bit, or Quad 8-Bit Arithmetic per Clock Cycle
    • • Two Multipliers Support Four 16 x 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-Bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
    •    – Load-Store Architecture with Nonaligned Support
    •    – 64 32-Bit General-Purpose Registers
    •    – Instruction Packing Reduces Code Size
    •    – All Instructions Conditional
    •    – Additional C64x+ Enhancements
    • • Protected Mode Operation
    • • Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
    • • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • • C64x+ L1 and L2 Memory Architecture
    •    – 32KB of L1P Program RAM and Cache (Direct Mapped)
    •    – 80KB of L1D Data RAM and Cache (2-Way Set-Associative)
    •    – 64KB of L2 Unified Mapped RAM and Cache (4-Way Set-Associative)
    •    – 32KB of L2 Shared SRAM and 16KB of L2 ROM
    • • C64x+ Instruction Set Features
    •    – Byte-Addressable (8-, 16-, 32-, and 64-Bit Data)
    •    – 8-Bit Overflow Protection
    •    – Bit Field Extract, Set, Clear
    •    – Normalization, Saturation, Bit-Counting
    •    – Compact 16-Bit Instructions
    •    – Additional Instructions to Support Complex Multiplies
    • • ARM Cortex-A8 Core
    •    – ARMv7 Architecture
    • • TrustZone®
    • • Thumb®-2
    • • MMU Enhancements
    •    – In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
    •    – NEON Multimedia Architecture
    •    – Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
    •    – Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
    •    – Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
    •    – Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
    •    – Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
    •   
    • Applications
    • • Portable Navigation Devices
    • • Portable Media Player
    • • Digital Video Camera
    • • Portable Data Collection
    • • Point-of-Sale Devices
    • • Gaming
    • • Web Tablet
    • • Smart White Goods
    • • Smart Home Controllers

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
    Prüfen Sie unsere Zertifizierungen >
    Bestelldetails & relevante Informationen
    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
      - Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
      - Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
      - Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
      - Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
    • - TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
      - Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
      - Wenn Sie die detaillierte Rechnung oder Steuernummer benötigen, senden Sie uns bitte eine E-Mail.
    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
      - Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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