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S5LS20216ASPGEQQ1 Bestand und Preise

TI MCU 16Bit/32Bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 2048KB Flash 1.5V/3.3V 144Pin LQFP Tray
29.06
S5LS20216ASPGEQQ1
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S5LS20216ASPGEQQ1 TI
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    S5LS20216ASPGEQQ1
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM51618810
  • Preis (EUR):
    29.06
  • AiPCBA-Lager:
    255 Stk
  • Verfügbarkeit:
    196 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    MCU 16Bit/32Bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 2048KB Flash 1.5V/3.3V 144Pin LQFP Tray
  • Dokumentation: 3D-Modell
S5LS20216ASPGEQQ1 Kaufen S5LS20216ASPGEQQ1 Bestand & Preis aktualisiert um 2025-05-29 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: S5LS20216ASPGEQQ1
    AiPCBA P/N: CM51618810
    Hersteller: TI
    Paket: LQFP-144
    Preis
    29.06
    Gesamt: 451 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/03 (erwartet)
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    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
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    S5LS20216ASPGEQQ1 Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    TI
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    144 Pin
    Verpackung
    LQFP-144
    Frequenz
    140 MHz
    Taktfrequenz
    140 MHz
    RAM-Größe
    160K x 8
    Die Anzahl der Bits
    16, 32 Bit
    FLASH-Speicherkapazität
    2048 KB
    Betriebstemperatur (max.)
    125 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Versorgungsspannung (max.)
    1.65 V
    Versorgungsspannung (Min)
    1.35 V
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    S5LS20216ASPGEQQ1 Datenblatt PDF
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    S5LS20216ASPGEQQ1 Datenblatt PDF
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    2017/04/29
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    S5LS20216ASPGEQQ1 Datenblatt PDF
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    2016/05/12
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    S5LS20216ASPGEQQ1 Anderes Datenblatt
    3 Pages, 542 KB
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 125℃ (TA)
    Produktlebenszyklus
    Not Recommended for New Designs
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • Description
    • The TMS570LS series is a high performance automotive grade microcontroller family which has been certified for use in IEC 61508 SIL3 safety systems. The safety architecture includes Dual CPUs in lockstep, CPU and Memory Built-In Self Test (BIST) logic, ECC on both the Flash and the data SRAM, parity on peripheral memories, and loop back capability on peripheral IOs.
    • The TMS570LS family integrates the ARMç Cortexâ-R4F Floating Point CPU which offers an efficient 1.6 DMIPS/MHz, and has configurations which can run up to 160 MHz providing more than 250 DMIPS. The TMS570LS series also provides different Flash (1MB or 2MB) and data SRAM (128KB or 160KB) options with single bit error correction and double bit error detection.
    • Features
    • • High-Performance Automotive Grade Microcontroller for Safety Critical Applications
    •    – Certified for use in SIL3 Applications
    •    – Dual CPUs running in Lockstep
    •    – ECC on Flash and SRAM
    •    – CPU and Memory BIST (Built-In Self Test)
    •    – Error Signaling Module (ESM) w/ Error Pin
    • • ARM® Cortex™-R4F 32-Bit RISC CPU
    •    – Efficient 1.6 DMIPS/MHz with 8-stage pipeline
    •    – Floating Point Unit with Single/Double Precision
    •    – Memory Protection Unit (MPU)
    •    – Open Architecture With Third-Party Support
    • • Operating Features
    •    – Up to 160-MHz System Clock
    •    – Core Supply Voltage (VCC): 1.5 V
    •    – I/O Supply Voltage (VCCIO): 3.3 V
    • • Integrated Memory
    •    – 1M-Byte or 2M-Byte Flash with ECC
    •    – 128K-Byte or 160K-Byte RAM with ECC
    • • Multiple Communication interfaces including FlexRay, CAN, and LIN
    • • NHET Timer and 2x 12-bit ADCs
    • • External Memory Interface (EMIF)
    •    – 16bit Data, 22bit Address, 4 Chip Selects
    • • Common TMS470/570 Platform Architecture
    •    – Consistent Memory Map across the family
    •    – Real-Time Interrupt (RTI) OS Timer
    •    – Vectored Interrupt Module (VIM)
    •    – Cyclic Redundancy Checker (CRC, 2 Channels)
    • • Direct Memory Access (DMA) Controller
    •    – 32 DMA requests and 16 Channels/ Control Packets
    •    – Parity on Control Packet Memory
    •    – Dedicated Memory Protection Unit (MPU)
    • • Frequency-Modulated Zero-Pin Phase-Locked Loop (FMzPLL)-Based Clock Module
    •    – Oscillator and PLL clock monitor
    • • Up to 115 Peripheral IO pins
    •    – 16 Dedicated GIO - 8 w/ External Interrupts
    •    – Programmable External Clock (ECLK)
    • • Communication Interfaces
    •    – Three Multi-buffered Serial Peripheral Interface (MibSPI) each with:
    • • Four Chip Selects and one Enable pin
    • • 128 buffers with parity
    • • One with parallel mode
    •    – Two UART (SCI) interfaces with Local Interconnect Network Interface (LIN 2.0)
    •    – Three CAN (DCAN) Controller
    • • Two with 64 mailboxes, one with 32
    • • Parity on mailbox RAM
    •    – Dual Channel FlexRay™ Controller
    • • 8K-Byte message RAM with parity
    • • Transfer Unit with MPU and parity
    • • High-End Timer (NHET)
    •    – 32 Programmable I/O Channels
    •    – 128 Words High-End Timer RAM with parity
    •    – Transfer Unit with MPU and parity
    • • Two 12-Bit Multi-Buffered ADCs (MibADC)
    •    – 24 total ADC Input channels
    •    – Each has 64 Buffers with parity
    • • Trace and Calibration Interfaces
    •    – Embedded Trace Module (ETMR4)
    •    – Data Modification Module (DMM)
    •    – RAM Trace Port (RTP)
    •    – Parameter Overlay Module (POM)
    • • On-Chip emulation logic including IEEE 1149.1 JTAG, Boundary Scan and ARM Coresight components
    • • Full Development Kit Available
    •    – Development Boards
    •    – Code Composer Studio Integrated Development Environment (IDE)
    •    – HaLCoGen Code Generation Tool
    •    – HET Assembler and Simulator
    •    – nowFlash Flash Programming Tool
    • • Packages Supported
    •    – 144-Pin Quad Flat Pack (PGE) [Green]
    •    – 337-Pin Ball Grid Array (ZWT) [Green]
    • • Community Resources
    •    – TI E2E Community

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
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      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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