Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen
ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
AiPCBA hat ein
Komponentenprüflabor
im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind
aipcba.com
The SN74GTLPH306 is a medium-drive, 8-bit bus transceiver that provides LVTTL-to-GTLP and GTLP-to-LVTTL signal-level translation. The device provides a high-speed interface between cards operating at LVTTL logic levels and a backplane operating at GTLP signal levels. High-speed (about three times faster than standard LVTTL or TTL) backplane operation is a direct result of GTLP"s reduced output swing (<1 V), reduced input threshold levels, improved differential input, OEC circuitry, and TI-OPC circuitry. Improved GTLP OEC and TI-OPC circuits minimize bus-settling time and have been designed and tested using several backplane models. The medium drive allows incident-wave switching in heavily loaded backplanes with equivalent load impedance down to 19 .
GTLP is the Texas Instruments (TI) derivative of the Gunning Transceiver Logic (GTL) JEDEC standard JESD 8-3. The ac specification of the SN74GTLPH306 is given only at the preferred higher-noise-margin GTLP, but the user has the flexibility of using this device at either GTL (VTT = 1.2 V and VREF = 0.8 V) or GTLP (VTT = 1.5 V and VREF = 1 V) signal levels.
Normally, the B port operates at GTLP signal levels. The A-port and control inputs operate at LVTTL logic levels, but are 5-V tolerant and are compatible with TTL and 5-V CMOS inputs. VREF is the B-port differential input reference voltage.
This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.
This GTLP device features TI-OPC circuitry, which actively limits overshoot caused by improperly terminated backplanes, unevenly distributed cards, or empty slots during low-to-high signal transitions. This improves signal integrity, which allows adequate noise margin to be maintained at higher frequencies.
Active bus-hold circuitry holds unused or undriven LVTTL data inputs at a valid logic state. Use of pullup or pulldown resistors with the bus-hold circuitry is not recommended.
When VCC is between 0 and 1.5 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, the output-enable (OE\\) input should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
TI-OPC Circuitry Limits Ringing on Unevenly Loaded Backplanes
OEC Circuitry Improves Signal Integrity and Reduces Electromagnetic Interference
Bidirectional Interface Between GTLP Signal Levels and LVTTL Logic Levels
LVTTL Interfaces Are 5-V Tolerant
Medium-Drive GTLP Outputs (50 mA)
LVTTL Outputs (\x9624 mA/24 mA)
GTLP Rise and Fall Times Designed for Optimal Data-Transfer Rate and Signal Integrity in Distributed Loads
Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
Bus Hold on A-Port Data Inputs
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
2000-V Human-Body Model (A114-A)
200-V Machine Model (A115-A)
1000-V Charged-Device Model (C101)
OEC, TI, and TI-OPC are trademarks of Texas Instruments.
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- Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA - Vakuumverpackung - Antistatische Verpackung - Antivibrationsschaum
- Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner. - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw. - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit - Entkapselungsinspektion - Röntgeninspektion - XRF-Inspektion - Elektrische Prüfung - Oberflächenprüfung
- Substandard- und Fälschungserkennung - Fehleranalyse - Elektrische Prüfung - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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