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SPC570S50E1CEFAR Bestand und Preise

ST Microelectronics MCU 32Bit e200z0h RISC 512KB Flash 3.3V/5V Automotive 64Pin TQFP T/R
6.98
SPC570S50E1CEFAR
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SPC570S50E1CEFAR ST Microelectronics
ST Microelectronics
  • Hersteller:
    ST Microelectronics
  • Hersteller-Nr:
    SPC570S50E1CEFAR
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM33555253
  • Preis (EUR):
    6.98
  • AiPCBA-Lager:
    541 Stk
  • Verfügbarkeit:
    289 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    MCU 32Bit e200z0h RISC 512KB Flash 3.3V/5V Automotive 64Pin TQFP T/R
  • Dokumentation: 3D-Modell
SPC570S50E1CEFAR Kaufen SPC570S50E1CEFAR Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-06 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: SPC570S50E1CEFAR
    AiPCBA P/N: CM33555253
    Hersteller: ST Microelectronics
    Paket: TQFP-64
    Preis
    6.98
    Gesamt: 830 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2025/06/11 (erwartet)
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    SPC570S50E1CEFAR Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    ST Microelectronics
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    64 Pin
    Verpackung
    TQFP-64
    Frequenz
    80 MHz
    RAM-Größe
    48 KB
    Anzahl der ADC
    2 ADC
    Betriebstemperatur (max.)
    125 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Versorgungsspannung (max.)
    5.5 V
    Versorgungsspannung (Min)
    3 V
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    SPC570S50E1CEFAR Anderes Datenblatt
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    SPC570S50E1CEFAR Anderes Datenblatt
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    SPC570S50E1CEFAR Anderes Datenblatt
    4 Pages, 349 KB
    2009/08/25
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    SPC570S50E1CEFAR Anwendungshinweis
    68 Pages, 1241 KB
    2015/09/23
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    SPC570S50E1CEFAR Anwendungshinweis
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    SPC570S50E1CEFAR Anwendungshinweis
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    2014/11/21
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    SPC570S50E1CEFAR Eigenschaften Beschreibung Parameter
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    2016/02/01
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    SPC570S50E1CEFAR Eigenschaften Beschreibung Parameter
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    2016/04/27
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    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 125℃ (TJ)
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tape & Reel (TR)
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    3A991A2
    Funktionsübersicht
    • The 32-bit SPC570Sx automotive microcontrollers, (ASIL-D compliant) are a family of system-on-chip (SoC) devices designed to meet the challenges of the next generation of entry-level vehicle safety critical applications such as ABS and Airbag.
    • The SPC570Sx microcontrollers operate at speeds up to 80 MHz and offer high performance processing with low power consumption. They are compatible with the existing development infrastructure of current Power Architecture®devices and are supported with software drivers, operating systems and configuration code to assist with application development.
    • **Key Features**
    • Features
    • High performance e200z0h dual core
    • 32-bit Power Architecture technology CPU
    • Core frequency as high as 80 MHz
    • Single issue 4-stage pipeline in-order execution core
    • Variable Length Encoding (VLE)
    • Up to 544 KB (512 KB code + 32 KB data, suitable for EEPROM emulation) on-chip flash memory: supports read during program and erase operations, and multiple blocks allowing EEPROM emulation
    • Up to 48 KB on-chip general-purpose SRAM
    • Multi-channel direct memory access controller (eDMA) with 16 channels
    • Comprehensive new generation ASILD safety concept
    • Safety of bus masters (core+INTC, DMA) by delayed lockstep approach
    • Safety of storage (Flash, SRAM) by mainly ECC
    • Safety of the data path to storage and periphery by mainly End-to-End EDC (E2E EDC)
    • Clock and power, generation and distribution, supervised by dedicated monitors
    • Fault Collection and Control Unit (FCCU) for collection and reacRev 3tion to failure notifications
    • Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories
    • Boot time MBIST and LBIST for latent faults
    • Check of safety mechanisms availability and error reaction path functionality by dedicated mechanisms
    • Safety of the periphery by application-level measures supported by replicated peripheral bridges and by LBIST
    • Safety of the periphery by application-level measures supported by replicated peripheral bridges and by LBIST
    • Further measures on dedicated peripherals (e.g. ADC supervisor)
    • Junction temperature sensor
    • 8-region system memory protection unit (SMPU) with process ID support (tasks isolation)
    • Enhanced SW watchdog
    • Cyclic redundancy check (CRC) unit
    • Dual phase-locked loops with stable clock domain for peripherals and FM modulation domain for computational shell
    • Nexus Class 3 debug and trace interface
    • Communication interfaces
    • 2 LINFlexD modules
    • 3 deserial serial peripheral interface (DSPI) modules
    • Up to 2 FlexCAN interfaces with 32 message buffers each
    • On-chip CAN/UART Bootstrap loader with Boot Assisted Flash (BAF). Physical Interface (PHY) can be
    • UART
    • CAN
    • Two enhanced 12-bit SAR analog converters
    • 1.5 μs conversion time
    • 16 physical channels (fully shared between the 2 SARADC units)
    • Supervisor ADC concept
    • Programmable Cross Triggering Unit (CTU)
    • Single 3.3 V or 5V voltage supply
    • 4 general purpose eTimer units (6 channels each)
    • Junction temperature range –40 °C to 150 °C

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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      - MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
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      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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    SN:H1.25618LO11195V231Q0QC0S1
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