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TPA751DGNR Bestand und Preise

TPA751DGNR
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
TPA751DGNR TI
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    TPA751DGNR
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM17015492
  • Preis (EUR): € 0.95
  • AiPCBA-Lager:
    296 Stk
  • Verfügbarkeit:
    208 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Audio-Verstärker
  • Produktbeschreibung:
    Audio Amp Speaker 1CH Mono 0.7W Class-AB 8Pin HVSSOP EP T/R
  • Dokumentation: RoHS-konform 3D-Modell
TPA751DGNR Kaufen TPA751DGNR Bestand & Preis aktualisiert um 2024-05-18 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: TPA751DGNR
    AiPCBA P/N: CM17015492
    Hersteller: TI
    Preis €0.95
    Gesamt: 504 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2024/05/23 (erwartet)
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    Erinnerungen zur Betrugsprävention
    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
    Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com
    TPA751DGNR Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    TI
    Kategorie
    Audio-Verstärker
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    8 Pin
    Verpackung
    PowerPad-MSOP-8
    Netzspannung
    5.50 V
    Versorgungsstrom
    2.5 mA
    Anzahl der Stromkreise
    1 Circuit
    Anzahl der Kanäle
    1 Channel
    Verlustleistung
    2.14 W
    Ruhestrom
    1.45 mA
    Verstärkungs-Bandbreite-Produkt
    1.4 MHz
    Ausgangsleistung
    0.7 W
    Betriebstemperatur (max.)
    85 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Verlustleistung (max)
    2140 mW
    Versorgungsspannung
    2.5V ~ 5.5V
    Versorgungsspannung (max.)
    5.5 V
    Versorgungsspannung (Min)
    2.5 V
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    TPA751DGNR Datenblatt-PDF
    TPA751DGNR Datenblatt PDF
    29 Pages, 761 KB
    2014/10/31
    Ansicht
    TPA751DGNR Benutzerreferenzhandbuch
    20 Pages, 122 KB
    2007/05/27
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Breite
    3 mm
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 85℃ (TA)
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tape & Reel (TR)
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    EAR99
    Funktionsübersicht
    • description
    • The TPA751 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA751 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8-Ω load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA751 is available in a 3.0 × 3.0 mm MicroStar Junior (BGA), 8-pin SOIC surface-mount package and a surface-mount PowerPAD™ MSOP.
    • • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
    • • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V − 5.5 V
    • • Power Supply Rejection at 217 Hz
    •    − 84 dB at VDD = 5 V
    •    − 81 dB at VDD = 3.3 V
    • • Output Power for RL = 8 Ω
    •    − 700 mW at VDD = 5 V
    •    − 250 mW at VDD = 3.3 V
    • • Ultralow Supply Current in Shutdown
    •    Mode . . . 1.5 nA
    • • Thermal and Short-Circuit Protection
    • • Surface-Mount Packaging
    •    − SOIC
    •    − PowerPAD MSOP
    •    − MicroStar Junior (BGA)

    AiPCBA-Zertifizierungen

    AiPCBA verspricht die Produktqualität und -sicherheit mit ISO 9001, ISO 13485, ISO 45001, UL-, RoHS-, CQC- und REACH-Zertifizierungen
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    •  Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
      - Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
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      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
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    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
      - Sie können auswählen, ob die Versandkosten von Ihrem Versandkonto oder von unserer Seite berechnet werden sollen.
      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
      - Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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