Name: TPS1100D
Brand: TI
SKU: CM22392432
Price: 2.63 USD
Availability: InStock

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TPS1100D TI

Hersteller:
TI
Hersteller-Nr:
TPS1100D
AiPCBA-Teilenummer:
CM22392432
Preis (EUR):
€

2.63
AiPCBA-Lager:
288 Stk
Versendet von:
Verfügbarkeit:
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Produktkategorie:
MOSFETs
Produktbeschreibung:
SOIC P-CH 15V 1.6A
Dokumentation:
Datenblatt
3D-Modell

TPS1100D Kaufen TPS1100D Bestand & Preis aktualisiert um 2025-06-05 03:50:22

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Teilenummer: TPS1100D

AiPCBA P/N: CM22392432

Hersteller: TI

Paket: SOIC-8

Preis
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Erinnerungen zur Betrugsprävention

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AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.

Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.

Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com

TPS1100D Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)

TYP

BESCHREIBUNG

AUSWÄHLEN

Hersteller

Kategorie

MOSFETs

3D-Modell

Montagesmethoden

Surface Mount

Anzahl von Pins

8 Pin

Verpackung

SOIC-8

Nennspannung (DC)

-15.0 V

Nennstrom

-1.60 A

Ausgangsspannung

-15.0 V

Drain-Source-Widerstand

0.18 Ω

Polarität

P-Channel

Verlustleistung

791 mW

Drain-Source-Spannung (Vds)

15 V

Dauer-Drain-Strom (Ids)

-1.60 A

Anstiegszeit

10 ns

Eingangsleistung (max.)

791 mW

Abfallzeit

2 ns

Betriebstemperatur (max.)

85 ℃

Betriebstemperatur (Min)

-40 ℃

Verlustleistung (max)

791mW (Ta)

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Größe & Paket

TYP

BESCHREIBUNG

Material

Silicon

Betriebstemperatur

-40℃ ~ 150℃ (TJ)

Produktlebenszyklus

Active

Verpackungsmethoden

Tube

TPS1100D Datenblatt >

Umwelt

TYP

BESCHREIBUNG

RoHS-Standard

RoHS Compliant

Bleifreier Status

Lead Free

REACH SVHC-Standard

No SVHC

REACH SVHC Compliance Edition

2015/06/15

TPS1100D Datenblatt >

Exportklassifikationen

TYP

BESCHREIBUNG

HK STC Lizenz

NLR

TPS1100D Datenblatt >

Funktionsübersicht

The TPS1100 is a single P-channel enhancement-mode MOSFET. The device has been optimized for 3-V or 5-V power distribution in battery-powered systems by means of Texas Instruments LinBiCMOSTM process. With a maximum VGS(th) of -1.5 V and an IDSS of only 0.5 uA, the TPS1100 is the ideal high-side switch for low-voltage, portable battery-management systems where maximizing battery life is a primary concern. The low rDS(on) and excellent ac characteristics (rise time 10 ns typical) make the TPS1100 the logical choice for low-voltage switching applications such as power switches for pulse-width-modulated (PWM) controllers or motor/bridge drivers.
The ultrathin thin shrink small-outline package or TSSOP (PW) version with its smaller footprint and reduction in height fits in places where other P-channel MOSFETs cannot. The size advantage is especially important where board real estate is at a premium and height restrictions do not allow for a small-outline integrated circuit (SOIC) package.
Such applications include notebook computers, personal digital assistants (PDAs), cellular telephones, and PCMCIA cards. For existing designs, the D-packaged version has a pinout common with other p-channel MOSFETs in SOIC packages.
Caution. This device contains circuits to protect its inputs and outputs against damage due to high static voltages or electrostatic fields. These circuits have been qualified to protect this device against electrostatic discharges (ESD) of up to 2 kV according to MIL-STD-883C, Method 3015; however, it is advised that precautions be taken to avoid application of any voltage higher than maximum-rated voltages to these high-impedance circuits.
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Bestellung Zahlung Versand Paket Qualitätssicherung Komponentenprüflabor

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- Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
- Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
- Vakuumverpackung
- Antistatische Verpackung
- Antivibrationsschaum
- Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
- 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
- 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
- Entkapselungsinspektion
- Röntgeninspektion
- XRF-Inspektion
- Elektrische Prüfung
- Oberflächenprüfung
- Substandard- und Fälschungserkennung
- Fehleranalyse
- Elektrische Prüfung
- Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
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